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1、安全气囊：召回的“黑锅”不想背了2、走进县城看发展｜贵州龙里：小县城激活大物流3、新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (241115)
安全气囊：召回的“黑锅”不想背了
国家质检总局发布的最新信息显示，2017年11月合共有15个汽车品牌在国内发布了涉及多款车型的召回公告，相关的汽车品牌分别是玛莎拉蒂、奔驰、本田、JEEP、奥迪、克莱斯勒、菲亚特、金杯、奔腾、起亚、马自达、讴歌、福特、沃尔沃、奇瑞，涉及的汽车数量为817024辆。虽然上个月还有一定数量的汽车是因为气囊存在安全隐患而需要召回，但是与上两个月的情形相比，问题的诱因已经呈现出发散性，可以说是五花八门。此外，上个月有一宗召回涉及的车型是摩托车，这在以前是不多见的。国家质检总局在11月3日发布的召回信息显示，宝马(中国)汽车贸易有限公司将召回2013年11月5日至2017年6月22日期间生产的部分进口2013-2017年款宝马牌摩托车，据该公司统计，中国大陆地区共涉及5238辆。其主要原因是前叉立管密封塞可能存在微小间隙，以及后轮摆臂右侧固定中心销钉的螺栓连接可能会从框架上松动，为此而需要召回处理以消除缺陷。
十一月国内汽车召回一览表
玛莎拉蒂总裁
自2017年12月18日起，玛莎拉蒂(中国)汽车贸易有限公司召回2014年6月27日至2017年2月15日期间生产的部分进口2014-2017年款总裁系列汽车。据该公司统计，中国大陆地区共涉及72辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆由于通过低压燃油泵电阻的电流可能会接近其所能承受的最大设计电流，导致电阻温度接近其最大设计工作温度。经过长期疲劳冲击，可能造成低压燃油泵电阻疲劳断路，造成低压燃油泵无法正常工作和发动机动力不足，某些状况下，可能造成车辆行驶中发动机熄火、动力中断。该公司将为召回范围内的车辆免费更换最大设计承载电流和最大设计工作温度更高的低压燃油泵电阻，库存车辆将在缺陷消除后进行销售。同时建议相关用户应谨慎驾驶，如果发现发动机工作异常，应尽快与玛莎拉蒂授权经销商取得联系，用户在召回行动开始后应尽快联系经销商进行维修。
奔驰GLA级、E级
自2017年11月1日起，北京奔驰汽车有限公司召回部分GLA级和E级车辆， 共计23台。具体如下：一、2017年2月6日至2017年2月15日期间生产的部分GLA级车辆，共计16台；二、2017年3月8日至2017年3月9日期间生产的部分E级车辆，共计7台。
召回原因：上述范围“一”内部分GLA车辆安装在车顶内饰板下方额外的泡沫零件位于帘式气囊的展开区域内，如果车辆发生碰撞并激活帘式气囊，该泡沫零件可能阻碍气囊的展开从而影响其保护功能，增加乘员受到伤害的风险。该公司将对召回范围内车辆拆除顶衬上额外的泡沫。上述范围“二”内部分E级车辆上ESP(车身电子稳定系统)控制单元壳体在装车前的运输过程中可能受到损坏，导致水汽进入到ESP控制单元内或导致ESP控制单元内部零件损坏。ESP系统的某些功能和电子驻车制动可能无法工作，但是ESP系统的意外促动和起火隐患能够被排除。该公司将对召回范围内车辆更换ESP控制单元。
本田艾力绅、思铂睿
自2017年12月1日起，东风本田汽车有限公司召回部分艾力绅(ELYSION)、思铂睿(SPIRIOR)汽车，共计80707辆，具体信息如下：一、2015年9月17日至2017年4月13日期间生产的2016-2017款艾力绅(ELYSION)汽车，共计32594辆；二、2016年5月21日至2017年3月31日期间生产的2017款思铂睿混合动力(SPIRIOR HYBRID)汽车，共计1152辆；三、2014年8月1日至2017年4月6日期间生产的2015-2017款思铂睿(SPIRIOR)汽车，共计46961辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆，由于电动后视镜开关内部可动触点表面处理不当，造成操作开关的过程中可动触点磨损，磨损粉末堆积、氧化后，接触电阻增加，可能导致车辆行驶或停车过程中左右外后视镜同时自动折叠，影响驾驶员的后方局部视野。该公司将为召回对象范围内车辆免费更换改进后的电动后视镜开关。
JEEP指南者、自由客
自2017年11月6日起，克莱斯勒(中国)汽车销售有限公司召回2009年8月17日至2014年8月20日期间生产的部分进口2010-2014年款指南者和自由客系列汽车。据该公司统计，中国大陆地区共涉及148141辆。具体如下：一、2009年8月17日至2014年8月20日期间生产的部分进口2010-2014年款指南者系列汽车，共计121449辆；二、2009年8月17日至2014年8月20日期间生产的部分进口2010-2014年款自由客系列汽车，共计26692辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆由于供应商原因，当车辆发生撞车事故时，车辆的乘员约束系统控制器模块可能发生短路，导致气囊和安全带预紧器无法正常展开，增加乘员受伤的风险。该公司将为召回范围内的车辆免费更换改进后的乘员约束系统控制器，同时建议相关用户应谨慎驾驶，避免发生碰撞事故，在召回行动开始后应尽快联系经销商进行维修。
奥迪Q5混合动力
自2017年11月30日起，一汽-大众汽车有限公司召回2012年3月10日至2015年7月21日期间生产的部分进口2012-2016年款奥迪Q5混合动力系列汽车。据该公司统计，中国大陆地区共涉及1512辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆由于供应商原因，空调辅助加热器单元插头在长期使用过程中，接触面可能出现磨损和腐蚀，导致空调故障。某些情况下，可能导致辅助加热器单元插头烧蚀，增加了起火风险。该公司将为召回范围内的车辆免费更换改进后的辅助加热器单元并进行软件升级。
克莱斯勒酷威、菲亚特菲跃
自2017年11月6日起，克莱斯勒(中国)汽车销售有限公司和广汽菲亚特克莱斯勒汽车有限公司召回以下进口汽车，共计66498辆：具体如下：一、2010年6月26日至2015年4月20日期间生产的部分进口2011-2015年款酷威系列汽车，共计60947辆；二、2010年6月26日至2015年4月20日期间生产的部分进口2012-2014年款菲跃系列汽车，共计5551辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆由于设计原因，方向盘后盖内侧定位导板可能造成方向盘线束磨损，某些情况下方向盘线束可能发生短路，导致驾驶员侧安全气囊意外展开。上述公司将为召回范围内车辆检查方向盘线束。如方向盘线束已磨损，则拆下方向盘后盖内侧定位导板，并免费更换已安装保护套的方向盘线束；如未磨损，则在方向盘线束上安装保护套，并拆下方向盘后盖上的锁舌。
华晨金杯客货车
自2017年12月16日起，沈阳华晨金杯汽车有限公司召回以下车辆，共计650辆。具体如下：一、2016年7月14日至2016年7月31日期间生产的2016年款金杯750客厢标准型，共计83辆；二、2016年5月10日至2016年5月24日期间生产的2016年款新海狮X30L客厢标准型(发动机型号DLCG12)，共计232辆；三、2016年7月8日至2016年7月31日期间生产的2016年款新海狮X30L客厢标准型(发动机型号DLCG14)，共计137辆；四、2015年5月31日至2015年7月31日期间生产的2015年款海星微货T20微货标准型，共计152辆；五、2016年6月24日至2016年7月31日期间生产的2016年款海星微货T30微货标准型，共计46辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆的车身反光标识粘贴不规范，造成车辆夜间行驶时反光范围和面积存在偏差。该公司将按照《机动车运行安全技术条件》GB 7258-2012的相关要求，为召回范围内的车辆免费补贴或重新粘贴车身反光标识，消除反光标识反光范围和面积的偏差。
奔腾X40
自2017年11月13日起，一汽轿车股份有限公司召回2016年9月26日至2017年8月30日期间生产的部分奔腾X40(MT)轿车，共计13680台。
召回原因：本次召回范围内的部分车辆，因仪表板线束的布置方式设计不合理，仪表台总成装配工艺没有规范到位，导致仪表板线束与离合器踏板支架可能发生摩擦干涉。极端状况下，可能出现线束短路而导致车辆起火、行驶中熄火、气囊自爆等。该公司将为召回范围内的车辆免费检查维修，线束如有破损，更换新的线束。
本田雅阁、奥德赛
自2018年1月8日起，广汽本田汽车有限公司召回以下车辆，共计254650辆。具体如下：一、2013年2月27日至2017年5月22日期间生产的2014-2017款雅阁牌轿车，共计132811辆；二、2014年3月13日至2017年5月13日期间生产的2015-2017款奥德赛牌轿车，共计121839辆。
召回原因：本次召回范围内车辆由于后视镜开关内部可动触点表面处理不当，操作开关的过程中可动触点磨损，磨损粉末堆积、氧化后接触电阻增加，可能导致车辆行驶或停车过程中左右外后视镜同时自动折叠，影响驾驶员的后方局部视野。该公司将免费为召回范围内车辆更换后视镜开关。
起亚嘉华
自2017年11月20日起，现代汽车(中国)投资有限公司召回2017年3月13日至2017年3月14日期间生产的部分进口2015年款起亚嘉华系列汽车。据该公司统计，中国大陆地区共涉及29辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆由于生产原因，制动助力器真空软管强度降低，导致车辆制动时真空软管可能收缩，影响制动助力器负压的建立，造成制动踏板发硬，增加车辆制动距离。该公司将为召回范围内的车辆免费更换合格的制动助力器真空软管，同时建议相关用户感觉到制动踏板发硬，需要用力踩制动踏板进行制动，就要联系临近起亚4S店进行处理。
马自达6
自2017年11月21日起，中国第一汽车集团公司召回2012年11月1日至2016年3月31日期间生产的部分国产马自达6汽车，共计206570台。
召回原因：本次召回范围内的车辆由于供应商原因，在严寒环境下可能出现制动助力真空软管单向阀无法正常开启的情况，导致车辆制动助力不足。该公司将委托一汽轿车股份有限公司为召回范围内的车辆，免费清理真空助力器接头并更换真空软管总成。
奥迪A4L、A4 allroad、A5
自2018年3月30日起，一汽-大众汽车有限公司召回以下车辆，共计8296辆。具体如下：一、2015年9月2日至2017年9月30日期间生产的部分国产奥迪A4L系列汽车，共计7764辆；二、2016年8月8日至2017年6月3日期间生产的部分进口奥迪A4 allroad系列汽车，共计492辆；三、2017年2月24日至2017年5月31日期间生产的部分进口奥迪A5系列汽车，共计40辆。
召回原因：本次召回范围内的部分车辆，前门和后门的B&O音响扬声器罩盖上的铝装饰条可能松动，松动的装饰条可能翘起且边缘锋利，如果人员碰触到其锋利的边缘可能造成伤害。该公司将免费为召回范围内的车辆更换改进后的铝装饰条。
讴歌MDX、TLX
自2018年1月8日起，本田技研工业(中国)投资有限公司和广汽本田汽车有限公司召回以下车辆，共计3524辆。具体如下：一、2013年9月4日至2014年10月15日期间生产的部分进口2014-2015年款讴歌MDX轿车，共计1643辆；二、2014年9月16日至2014年11月7日期间生产的部分进口2015年款讴歌TLX轿车，共计227辆；三、2013年10月8日至2017年5月15日期间生产的部分进口2014-2017年款讴歌MDX系列汽车，共计902辆；四、2014年9月16日至2015年11月2日期间生产的部分进口2015-2016年款讴歌TLX系列汽车，共计752辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆由于设计原因，后视镜开关内部可动触点表面处理不当，造成操作开关的过程中可动触点磨损，磨损粉末堆积、氧化后接触电阻增加，可能导致车辆行驶或停车过程中左右外后视镜同时自动折叠，影响驾驶员的后方局部视野。上述公司将为召回范围内的车辆免费更换后视镜开关；同时，库存车辆也将在消除缺陷后进行销售。
沃尔沃S90
自2017年12月10日起，大庆沃尔沃汽车制造有限公司召回2016年9月13日至2017年8月21日期间生产的部分国产2017-2018款沃尔沃S90长轴距汽车，共计15629辆。
召回原因：本次召回范围内的车辆由于供应商的原因，部分前照灯的反射镜使用了错误的材料，或反射率控制流程存在偏差，可能导致前照灯反射镜变形。造成近光灯的光束形状不良，可能给对向车辆形成眩光，配光性能不符合国家强制性标准要求。该公司将对召回范围内的车辆更换左右前照灯，同时库存车辆也将在消除缺陷后进行销售。
福特F-150
自2018年1月9日起，福特汽车(中国)有限公司召回2015年7月20日至2017年6月16日期间生产的部分进口2015-2017年款福特F-150猛禽系列汽车。据该公司统计，中国大陆地区共涉及1310辆。
召回原因：本次召回范围内部分车辆由于供应商生产原因，车辆后排左侧座椅气囊式安全带卡扣总成固定支架上装配的铆钉头的厚度可能不足。车辆发生碰撞时，可能造成安全带卡扣从其固定支架上分离，增加乘员受伤的风险。该公司将为召回范围内的车辆检查后排左侧座椅的气囊式安全带卡扣总成，并根据检查结果进行维修或者更换；同时，库存车辆也将在消除缺陷后进行销售。
奇瑞艾瑞泽7
自2017年11月30日起，奇瑞汽车股份有限公司召回2013年4月13日至2016年4月26日生产的部分奇瑞艾瑞泽7 CVT汽车，共计15725辆。
召回原因：本次召回范围内的车辆，其中前期生产的车辆变速箱安装了非成型冷却软管，在长时间使用后可能出现疲劳损伤而引发漏油；基于上述原因，后期生产车辆变速箱改为使用成型冷却软管，但是部分车辆在安装时装配不规范也可能发生扭曲，引发漏油。极端情况下，可能导致变速箱损坏及动力中断。该公司将为召回范围内的车辆进行核查，对于安装非成型油管的车辆更换为成型油管；对原安装的成型油管出现扭曲变形的更换新油管。
召回原因：本次召回范围内的车辆所装配的刹车泵总成因在运输过程受到外力的作用而损坏，可能导致制动踏板变硬，影响制动性能，增加了车辆发生碰撞的风险。该公司将对召回范围内的车辆更换刹车泵。
奔驰V级、威霆系列
自公告发布即日起，福建奔驰汽车有限公司召回2017年8月4日至2017年8月5日期间生产的部分威霆及V级车辆，共计8辆。
走进县城看发展｜贵州龙里：小县城激活大物流
一年到头，位于贵州省龙里县谷脚镇的快递物流园都是车水马龙、忙个不停，满载包裹的各式货车来回穿梭。
“园区日均分拣快递超400万票，贵州90%的包裹都在此集散。”贵州快递物流集聚区管理委员会副主任彭静菡告诉记者，这里已经发展成为贵州省最大的快递物流集聚区，吸引了50多家快递物流及电商仓配一体化企业入驻。
小县城崛起大物流，是龙里县积极融入省会贵阳、实现快速发展的缩影。
龙里被视为贵阳的“东大门”，距贵阳市中心28公里，距贵阳龙洞堡国际机场20公里。近年来，龙里县立足环贵阳区位优势，全面融入贵阳城市经济圈，经济社会发展的质量和效益稳步提升。
如何融入省会？龙里首先加快补齐交通短板。近年来，龙里县先后建成贵龙大道、龙溪大道、贵龙纵线二期等一批连接贵阳城市干道，开通贵阳至龙里4条公交专线、2条城市快巴专线，龙里县城到贵阳市中心的行车时间缩短至30分钟以内。
以交通干道为主轴，龙里推动构建形成环龙架山为生态绿色核心的“一城三轴多节点”空间发展格局，形成县城—龙里高新区、贵龙城市经济带、龙溪先导区三个组团，全县城镇建成区面积46平方公里，常住人口城镇化率目前已接近60%。
优越的区位交通条件，吸引了大批企业纷纷落户龙里。注册在贵阳的贵州原先森家具股份有限公司将其“4.0智能工厂”设在了龙里双龙商贸物流特色小镇，生产线上一块块板材被加工成各种部件，然后封装、打包，运往贵阳及周边消费者家中。
“这里交通便捷，原料、产品进出都很方便，响应客户的时间也足够短。”贵州原先森家具股份有限公司销售部经理杨贲翔告诉记者。
既抓硬条件改善，也抓软环境提升。龙里县提出打造“服务和效率高于周边、成本和负担低于周边”的营商环境，实施“企业特派员”制度，提供“保姆式”“全程代办”服务，缩短企业办事流程，推动项目“快落地”“快建设”“快投产”。去年，龙里县累计选派57名企业特派员为105个企业（项目）代办各类证照620项、协调解决问题296项，协调贷款8.6亿元，申报项目资金4.38亿元。
四川高金实业集团股份有限公司是龙里县引进的一家重点首位产业企业，落地项目建成后，可年加工百万头生猪、养育5000头种猪和12.5万头肥猪。“落户龙里后，水电进场、施工许可证办理等手续都不用我们操心，都由‘企业特派员’韦俊龙代办了。”四川高金实业集团股份有限公司负责人徐红波说。韦俊龙是龙里县“企业特派员”之一，从去年4月项目动工开始，就一直围绕高金实业的项目跑前跑后，全程提供“保姆式”服务，推动了项目尽早投产。
近年来，龙里先后引进达利食品、瑞和制药总部等重大项目，建成投产雪花啤酒、卡布国际等项目，初步形成特色轻工、新型建材、健康医药、装备制造四大支柱产业。去年，龙里县工业企业增长至902户，其中规模工业企业170户，工业总产值达到365亿元。
龙里县县长冯异星表示，下一步将深入推进工业倍增行动，集中精力发展首位产业，重点推动卡布国际100亿级婴童产业园、瑞和大健康50亿级医药产业园等项目建设，确保到2025年，龙里经开区实现规模工业总产值740亿元，建成综合产值千亿级重点工业园区。（本报记者 王新伟 吴秉泽）
来源： 经济日报
新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (241115)
欢迎收看2024年11月14日的手机SoC芯片速查与排名。
SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。
我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。
PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号
基础说明
SoC是System on Chip片上系统的缩写，里面包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）、ISP（影响拍照效果）等部件。
CPU关键看架构、频率、大核数目。架构性能排名是 X925 (就是原来以为会叫X5的那个) > X4> X3> X2≈X1 > A725> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A520> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核可能会有缓存差异，同频也会有明显的性能差距。
苹果A系列、骁龙8至尊版、天玑9400/9300都可以当做是性能核+能效核（P核+E核）的结构，能效核心就是传统的大核级别。提升性能核/大核比例，是现在提升CPU性能的不二法门。
天玑9400/骁龙8 Gen 3/天玑9300都是纯64位架构，不再原生支持32位App，但都有32位App转译方案，不过兼容性确实比以前的产品差。vivo/OPPO/小米等大厂旗舰，实际可以跑老旧的32位应用。如中兴系和魅族等小厂的系统没搞，它们的旗舰跑不了32位App。
PS：骁龙8系的产品有多个同义名，如 第一代骁龙8+ = 骁龙8+ Gen 1 = 骁龙8+，骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4；
PSS：高通自己的辞典中，名字带“s”的反而是阉割版，如 骁龙8 Gen 3 就远强于 骁龙8s Gen 3。
PSSS：但最混乱的还是骁龙7系。CPU部分是骁龙7+ Gen 3(它的小幅强化版就是骁龙8s Gen 3) >骁龙7+ Gen 2 (实际是骁龙8+的小刀版)>骁龙7s Gen 3>骁龙7 Gen 3 (但GPU又比7s Gen 3强一截）>骁龙7s Gen 2>骁龙7 Gen 1（它们发布时间、架构、数量、性能都没有规律）；
PSSSS：而联发科在23年5月改成4位数字命名，导致马甲型号泛滥。注意避开骁龙888/骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1、Google Tensor G1/2/3/4等三星4nm工艺的中高端产品。
旗舰到现役中端
排名往后的芯片，它们的表格版统一放在文末附录。
旗舰
骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=原来以为的骁龙8 Gen 4（24年10月22日发布，由小米15系列首发。高通终于争气了一回，24年最强SoC，重夺CPU多核冠军，CPU低频能效也不错，GPU仅次于天玑9400。已经是苹果M2级别的CPU性能）。
台积电N3E工艺,第二代自研Oryon架构的CPU：2颗“超级内核”4.47GHz（共享12MB L2）+ 6颗“性能核”3.53GHz（共享12MB L2），取消了L3缓存；GPU是Adreno 850 @ 1.1GHz，自带12MB独立缓存。
高通宣称SoC综合省电27%；CPU的单核/多核性能都暴涨45%，功耗下降44%（跑到前代的峰值性能时）；GPU的游戏性能提升40%，光追性能提升35%，功耗降低40%（跑到前代的峰值性能时）。AI部分的每瓦性能提升45%。高通X80 5G基带（10Gbps峰值下行，3.5Gbps上行，支持3GPP R17/R18）；FastConnect 7900连接平台，升级成6nm工艺，还是5.8Gbps的WiFi 7速率，支持蓝牙6.0，集成UWB。
天玑9400，台积电第二代3nm (N3E) ，1颗X925@ 3.62GHz + 3颗X4@ 3.30GHz +4颗A720@ 2.4GHz，Immortalis-G925 MC12@ 1.612GHz。12MB的L3+10MB系统缓存，GeekBench 6单核2861/多核9047（24年10月9日发布，同月由vivo X200系列首发。CPU和GPU都是强在中低频能效，24年最强GPU。CPU多核性能仅次于骁龙8至尊版）。
苹果A18 Pro（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E)，2x性能核4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz，1.45GHz的6核第8代GPU（和M4同源）。P核16MB L2+E核4MB L2+24MB系统缓存，GeekBench 6 单核3461/多核8516（24年09月10日发布，iPhone 16 Pro/Pro Max首发。今年CPU峰值性能和能效都有明显提升，但CPU和GPU都在御三家中垫底，GPU连骁龙8 Gen 3都打不过）。
苹果A18（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E)，2x性能核 4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz，1.4GHz的5核第8代GPU（和M4同源）。P核8MB L2+E核4MB L2+12MB系统缓存，GeekBench 6单核3376/多核8353（24年09月10日发布，iPhone 16/16 Plus首发 系统缓存砍半，但对性能影响不大，GPU例牌比Pro版少一个核）。
天玑9300+，超大核象征性地提到3.4GHz，其余核心和GPU频率都没变。
天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（2023年手机最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通，已经是苹果M1级别的性能。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）
骁龙8 Gen 3 for Galaxy/领先版，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列首发）
骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是同代的发哥太猛）。
苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU，24组EU，768个ALU（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）
次旗舰
苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。16核NPU 17TOPS。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）
骁龙8 Gen 2 for Galaxy/领先版，超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。
骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）
骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），SM8635，台积电4nm，3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520，Adreno 735 1.1GHz，也是4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月18日发布，CPU部分是“骁龙8 Gen 2.5”。在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，在骁龙8+的GPU基础上再超一点频。比7+ Gen 3多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别。小米Civi 4 Pro首发，见于Redmi Turbo、iQOO Z9 Turbo、moto X50 Ultra、真我GT Neo6、荣耀200 Pro等机型）
天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）
天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）
骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）
A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU，20EU 640ALU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。16核 15.8TOPS。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）
A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）
苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）
苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）
A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU
次次旗舰
天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）
骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）
天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。
天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）
苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存。16核 11TOPS（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）
Google Tensor G4，三星4nm工艺，1颗3.1GHz的X4+3颗2.6GHz的A720+4颗1.95GHz的A520，GPU是Mali-G715MC7 @ 940MHz，三星Exynos 5400基带+自研Titan M2安全芯片（24年8月14日，由Pixel 9系列首发。比Tensor G3少了一颗中核，GPU小幅超频。这配置，这年头也就是颗中端SoC的水平，但对于三星工艺来说，优先级最高的应该还是压功耗……）GeekBench 6单核1983/多核4708。
3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）
骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）
骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可惜只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）
天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）
天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）
麒麟9010，还是有双线程的泰山架构与1+3+4搭配，8核12线程，1颗2.3GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，GPU维持马良Maleoon 910 @ 750MHz（单核性能接近骁龙7+ Gen 2，多核性能和骁龙8+/天玑9000同级）（由24年4月18日突然开卖/发布的Pura 70 Pro/Pro+/Ultra首发）
麒麟9010E（平板上是麒麟9010W），8核12线程，1颗2.19GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（由24年6月28日开卖的Pura 70卫星通信版首发。麒麟9010W由24年8月6日发布的华为MatePad 12.2首发）
麒麟9010L，6核9线程，1颗2.19GHz泰山超大核+2颗2.18Hz泰山大核+3颗1.4GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（见于华为nova 12 Ultra星耀版）
麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，8核12线程，源自服务器且有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@ 750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）
麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE（9000S的超大核降频版，W后缀可能是平板上用的无基带版。WL的GPU有动刀），8核12线程，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是Maleoon 910-4CU@ 750MHz（见于23年11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸，与24年1月18日上架的华为Pura 70标准版等）
麒麟9000SL/WM（麒麟990/骁龙778G级别的CPU。W后缀的可能是平板上用的无基带版），6核9线程，1颗2.35GHz泰山超大核+2颗2.15GHz泰山大核+3颗1.53GHz的A510。GPU规模砍半，Maleoon 910-2CU@ 750MHz（23年12月的华为nova 12 Ultra首发，后出现在华为MatePad11.5"S灵动版）
24-0619补充的新口诀（9000WE）
9000S：完整CPU+完整GPU
9000WE：完整CPU+未知规模的GPU
9000WL：完整CPU+阉割GPU
9000SL：阉割CPU+完整GPU
9000WM：阉割CPU+阉割GPU（规模砍半）
麒麟8000（骁龙778G级别。为方便查看，特意排在麒麟9000SL后面），CPU是1颗2.4GHz A77+3颗2.19GHz大核+4颗1.84GHz A55，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发，又见于24年8月6日发布的nova flip）
骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）
麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）
麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）
苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）
天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G的A78+4x2G的A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）
Exynos 1480，三星4LPP+工艺，4x2.78GHz的A78+4x2GHz的A55，AMD RDNA架构的Xclipse 530 GPU，性能比前代的Mali-G68 MP5强53%（见于24年3月的三星Galaxy A55）
骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）
骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）
Exynos 2200（S5E9925），三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）
Google Tensor G3，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）
Exynos 2100（S5E9840），三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）
天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）
Google Tensor G2（GS201/S5P9855），三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）
天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz
迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）
骁龙7s Gen 3，SM7635，台积电4nm，1颗2.5GHz A720超大核+3颗2.4GHz的A720大核+4颗1.8GHz的A520，Adreno 810 GPU。GeekBench 6单核1175，多核3157，稍强于骁龙7 Gen 3，和骁龙888还有一大段距离，和骁龙7+ Gen 2就差更远了（24年8月20日发布）
Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）
三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10 @ 800MHz（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）
联发科的Chromebook系列：
迅鯤1380（即MT8195T），台积电6nm工艺，4核3GHz的A78+4核2GHz的A55，Mali-G57 MC5，4.8TOPs算力的APU，4通道2133MHz的LPDDR4x内存+UFS+NVMe支持（CPU性能是骁龙865级别）
MT8195，台积电6nm工艺，4核A78+4核A55，Mali-G57 MC5，4TOPs算力的APU 3.0，支持4通道2133MHz的LPDDR4x内存和3屏输出，有AV1硬解和杜比7.1声道支持（2020年11月发布，除了海外的Chromebook，也被用在平板、电视上）
MT8192，7nm工艺，4核A76+4核A55，Mali-G57 MC5，2.4TOPs算力的APU 2.0，2133MHz的LPDDR4x内存+UFS 2.1，最高支持60Hz的1440P屏幕，或120Hz的1080P+屏幕（和MT8195一起发布）
MT8183，12nm工艺，A73+Mali-G52
中端线
骁龙7 Gen 3，SM7550-AB，台积电4nm，1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，Adreno 720 GPU。GeekBench 6单核1135/多核3065。23年11月17日发布，荣耀100首发）
天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）
骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）
麒麟990 5G，台积电7nm+EUV（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16，2大核1小核的NPU（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）
麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）
麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16，1大核1小核的NPU（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）
天玑7300/7300X（后者多了双屏支持，其余一致），台积电4nm，4颗2.5GHz的A78+4颗2GHz的A55，Mali-G615 MC2，APU 655。GeekBench 6.3单核1050/多核3000左右（天玑7050的迭代，24-0530发布，见于moto razr 50标准版小折叠屏）
骁龙7s Gen 2（第二代骁龙7s），型号SM7435-AB，三星4nm工艺，CPU是4颗2.4GHz A78+4颗1.96GHz A55，Adreno 710@ 940MHz，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存，X62 5G基带。GeekBench 6.2单核1040/多核3000（23年9月15日发布，Redmi Note 13 Pro首发）
骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核，Adreno 644@ 443MHz（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。A710频率提升到2.5GHz，其余分别不大）
Exynos 1380，三星5nm，4x2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）
骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L
骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）
骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）
苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核1125MHz第2代自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型
Exynos 990，三星7nm LPP，2x2.73G的Exynos M5+2x2.5G的A76+4*2GA55，Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）
骁龙855+/骁龙860，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）
麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）
骁龙855，台积电7nm，2.84G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀778G）
苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，3核1066MHz第1代自研GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）
天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）
骁龙6 Gen 1，SM6450，三星4nm LPE，4x2.2GHz的A78+4x1.8GHz的A55，Adreno 710（是骁龙695的继任者，23年1季度发布）
骁龙6s Gen 3，SM6375，6nm工艺，最高主频2.3G，24-0607暂未公布详细信息，但1080P+的屏幕支持、型号数字、LPDDR 4x内存+UFS 2.2闪存、更弱的5G基带、甚至不支持WiFi 6，都注定它是个定位低于6 Gen 1小菜鸡（24-0607发布）
麒麟980，台积电7nm，2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）
麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）
麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）
天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4x2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）
天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5
小康线（2+6架构大军）
骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）
Exynos 9825，三星7nm，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.4G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）
Exynos 9820，三星8nm LPP，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.31G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）
苹果A10X（平板SoC），10nm，3x2.38GHz的Hurricane大核+3x1.3G的Zephyr大核，PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）
紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）
天玑7350/7350 Pro，台积电第二代4nm工艺（N4P），2x3GHz的A715+6x2GHz的A510 Refreshed，Mali G610 MC4，APU 657。Pro版的CPU频率一致，暂不清楚Pro在哪里（24年07月17日发布。天玑7350 Pro由Nothing Phone (2a) Plus在同年7月31日发布）
天玑7200/天玑7200-Ultra，台积电N4P工艺，2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4（23年2月16日发布，同年5月15日由vivo S17e首发。天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版）
天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）
天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）
紫光展锐T770（原称虎贲T7520），台积电6nm，2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55，Mali-G57MC4 @ 750MHz（还是冷门SoC，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）
天玑7030/1050，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（23-0717改名天玑7030。而天玑1050在22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）
天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）
天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@900MHz
迅鲲900T（平板SoC），MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）
Exynos 1280，三星5nm LPE，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）
Exynos 1330，三星5nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）
骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm，2×2.2G的A78 + 6×2G的A55，Adreno 613@955MHz（23年6月27日发布，Redmi Note 12R首发）
骁龙4s Gen 2（SM4635），三星4nm，2×2GHz的A78 + 6×1.8GHz的A55。外围支持下了大刀，最高支持1080P+的90Hz屏幕、最高只能录制1080P 60fps视频（24-07-29发布）
紫光展锐T760，台积电6nm，4x2.2G的A76+4x1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）
天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55，GPU名换成IMG BXM-8-256（23年一季度，这名字，我们都怀疑官方是不是打错字了）
天玑7020/天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏。天玑930由vivo Y77首发）
天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）
骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）
Exynos 9810，10nm LPP，4x2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55，Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）
骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）
骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）
骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）
骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6x1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版）
Exynos 980，三星8nm LPP，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）
骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）
天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）
天玑6300，台积电6nm，2x2.4GHz的A76+6x2GHz的A55，Mali-G57 MC2（规格看着和天玑6080没啥分别，可能主要是GPU超频。24年4月发布，海外的真我realme C65首发，也见于国内的OPPO A3x）
天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC2@950MHz（CPU在骁龙695/765G/骁龙4 Gen 1/之下，在联发科G99/天玑700之上）
紫光展锐T765，6nm EUV工艺， 2×2.3G的A76+6×2.1G的A55，Mali G57 MC2 850MHz（2023年1月新品，主要是升级4核ISP，支持1亿像素主摄）
骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz（720G砍了缓存），GPU都是Adreno 618（频率分别是800/700/750MHz），但前两者支持2K屏（保有量不多）
联发科G99/G100，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型。24年8月7日发布G100，新增2亿像素相机的支持）
天玑6100+，6nm工艺，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080，发哥你在干什么？）
天玑6020（天玑700马甲），台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心，Surprise！）（天玑6020就是天玑700的马甲，23-03-13发布，iQOO Z7i首发）
麒麟810，台积电7nm，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）
麒麟820E 5G，台积电7nm，3x2.22G的A76+3x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）
骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619 650MHz（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）
天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）
联发科G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G57MC2@950MHz（2021年三季度的产品。和下面几兄弟常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能）
联发科G95，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@900MHz
联发科G90T，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@800MHz
联发科G90，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@720MHz
骁龙678，三星11nm LPP，2x2.2GHz类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612 895MHz（见于海外版Redmi Note 10）
骁龙675，三星11nm LPP，2x2GHz类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612 845MHz（见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）
紫光展锐T750，台积电6nm，2x2G的A76+6x1.8G的A55，ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）
温饱线（百元级，微信都吃力）
紫光展锐T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）
骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）
骁龙685，台积电6nm，4x2.8G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1260MHz（骁龙680的大幅超频版，竟然是2023年一季度的新品？？？）
骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型，成名作是2023年的nova 11 SE）
紫光展锐T710，12nm，4x1.8G A75+4x1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）
麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）
麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）
骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2x2.2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）
紫光展锐T618，12nm，2x2GHz的A75+6x2GHz的A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。
紫光展锐T610，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）
紫光展锐T620，12nm，2x2.2G A75+6x1.8G A55，G57MP1@850MHz。它有一大堆降频版本，规律也是乱得一批：
紫光展锐T616是2GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是18fps（见于海外的真我C35）
紫光展锐T615是1.8GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1@850MHz
紫光展锐T612是1.8GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps
紫光展锐T606是1.6GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps，只支持4800万像素主摄（见于moto e20与三星A03）
联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）
苹果A10， 16nm工艺，2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的，CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）
骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）
骁龙660，14nm LPP，4x2.2G类A73+4x1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）
麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）
骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）
骁龙460，11nm，4x1.8G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）
骁龙636，14nm LPP，4x1.8G类A73+4x1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）
生存线（能打开微信）
骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。害，刚发布的时候就有点卡了）
联发科G35/G37，台积电12nm FFC工艺，4x2.3G的A53+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）
联发科G36，台积电12nm FFC工艺，4x2.2G的A53+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（2023年还在更新，你敢信？）
骁龙625，14nm LPP，8x2G的A53，Adreno 506 650 MHz。骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）
联发科G25，12nm FFC，4x2G的A53+4x1.5G的A53，PowerVR GE8320 650 MHz（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）
骁龙450，三星14nm LPP，8x1.8G A53，Adreno 506 600MHz（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）
骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）
全志A523，22nm，4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55，Mali-G57 MC1 2EE GPU，有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心（竟然是2023年新品，你敢信？多见于山寨平板）（GeekBench 5单核170，多核780左右。GeekBench 6单核230/多核850）
紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55，PowerVR GE8300 800MHz（多见于第三世界国家）
附录
部分芯片的晶体管数目↑↓
天玑9400是291亿晶体管，天玑9300是227亿，天玑9200是170亿
高通好几代没公布晶体管数目，骁龙865是103亿
麒麟9000是153亿，麒麟990是103亿，麒麟980是69亿
苹果A18系列罕见地没公开晶体管数目，A17 Pro是190亿，A16是160亿，A14是118亿（全都没有基带）
苹果M4是280亿，M3是250亿，M2是200亿，M1是160亿
苹果的平板SoC：
苹果M4，280亿晶体管，台积电N3E工艺，ARMv9，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片。CPU部分提升了30%的级别）
满血版M4的GeekBench 6单核3758/多核1.44万；3大+6小的9核版，单核3700/多核1.33万。
苹果M3，250亿晶体管，台积电N3B工艺。4x4.05GHz性能核+4x2.75GHz能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。8核心128EU/1024ALU，和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU，终于支持光追。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。
2023年11月7日发布，见于MacBook Pro 14英寸（2023）、MacBook Air 13和15英寸（2024）、iMac 24英寸（2023，没有对应的iPad Pro）。
M3的GeekBench 6单核3076/多核11863
M3 Max残血版，10大+4小的14核，GeekBench 6单核3151/多核1.9W。16核满血版是2.1W。
苹果M2，200亿晶体管，台积电5nm，N5P工艺。4x3.5GHz的Avalanche性能核+4x2.42GHz的Blizzard能效核。P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有8核32EU/1024ALU，和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。
2022年6月发布，见于第4代11英寸iPad Pro（2022）、第6代12.9英寸iPad Pro（2022）、超hi贵的Vision Pro（2024）、Mac mini（2023）、MacBook Air 13英寸（2022）、MacBook Air 15英寸（2023）、MacBook Pro 13英寸（2022）
M2，4大+4小的8核（MacBook Air 2022）的GeekBench 6单核2645/多核10082
M2 Pro残血版，3.5GHz，6大+4小的10核版（MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6单核2641/多核12109
M2 Max，3.69GHz，8大+4小的12核（MacBook Pro 16英寸2023），GeekBench 6单核2595/多核14197
苹果M1，160亿晶体管，台积电5nm，N5工艺。4x3.2GHz的Firestorm性能核+4x2.06GHz的Icestorm能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有7核心28EU/896ALU，和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU。配8GB/16GB的双通道64bit 4266MHz LPDDR4x内存。
2020年11月发布，见于第3代11英寸iPad Pro（2021）、第5代12.9英寸iPad Pro（2021）、iPad Air（2022）、Mac mini（2020）、MacBook Air（2020）、MacBook Pro 13英寸（2020）、iMac 24英寸（2021），实际性能已经被天玑9300超过了。
M1，4大+4小的8核，MacBook Air M1版(2020) ，GeekBench 6单核2366/多核8725
更新记录
24-1115加入骁龙8至尊版、天玑9400、苹果A18系列等新型号
24-0329加入三星Exynos 1480
24-0315加入骁龙7+ Gen 3与骁龙8s Gen 3（后者还是爆料阶段）、加入表格版数据
24-0102加入紫光展锐T765、麒麟8000
23-1124加入天玑8300与骁龙7 Gen 3、Google Tensor G3
23-1123加入天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S、骁龙685、联发科G36等SoC
23-0824加入天玑6100+，23-0718加入天玑7050，23-0627新增骁龙4 Gen 2
23-0605加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/8050
23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）
23-0224加入三星Exynos 1380/1330
24-0530加入麒麟9010与9000SL/W等系列，天玑7300/7300X
