失效分析 赵工 半导体工程师 2024年09月22日 08:17 北京
展示产品/解决方案介绍
展示产品/解决方案介绍
T01
苏州德物精密电子有限公司
半导体封测、封装基板、SMT专用治具
T02
深圳中科飞测科技股份有限公司
检测和量测两大类集成电路专用设备
U950DSPRUCESWEETGUMT910U960DBIRCH
T03
苏州芯睿科技有限公司
ABT-12是一款全自动临时键合设备，设备内配置匀胶，对位，预键合及晶圆传送系统，主要应用于先进封装，如SIOC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。
晶圆尺寸 / Wafer Size : 300mm(12’’)
键合压力 / Bonding Force：≤ 60kN
键合温度 / Bonding Temperature：≤ 350°C
腔体真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar
键合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm
键合TTV≤3.0um
产能 / WPH≈8
T04
北京时代民芯科技有限公司
多阶低弧引线键合样品、典型非气密性LTCC陶封倒装焊样品、混合模块微组装样品、2.5D叠层封装样品、3D-TSV叠层封装样品、微系统封装产品
T05
上海中艺自动化系统有限公司
CT 590 料盘到料盘全自动IC测试分选机（可加装高温）
1.自动进料：料盘自动进料，一次可以叠放30盘
2.出料系统：2个-6个BIN的自动出料；3个BIN的手动出料
3.测试位：4-8个测试位
4.UPH（不包括测试时间及无REJECT）：7-8K
5.适用封装：QFP，QFN(>4*4)、BGA etc
6.接口：TTL接口；可选：RS232、GPIB
7.电源：单相AV220V+/-10%，50Hz
8.高压空气：3~6Bar；气管外径8mm
9.1900*1450*1820mm.(宽 x 进深 x高）
T06
江苏中腾石英材料科技股份有限公司
球形硅微粉，角形硅微粉，圆角硅微粉，亚微米球形硅微粉等。
T07
天堃自动化科技（苏州）有限公司
1. Load PORT是一种在半导体制造中广泛使用的标准设备接口(如SIMF PORT/FOUP PORT)，旨在提高晶圆处理的自动化和效率。它通过提供统一的设备接口，使得不同制造设备之间能够安全、快速地运输和处理晶圆，减少污染风险和损伤。
2. 天堃推出最新的天车搬运系统(OHS+Simpel OHT)，可以完美地解决想自动化生产及运输的问题，对于老旧厂房均可以实现自动化的可能性。是一种可以做到更智能，更快速，更高效地管理复杂的内部运输作业和装配流程的产品，其模块化单轨系统可以更灵活地将各个工作空间及场景之间的生产流程互联起来。
3. MGP模、电镀线改造等
说明:
? 胶粒摆盘设备负责给胶粒上料治具摆放胶粒
? 框架摆盘设备负责给框架上料治具摆放框架
? 压模机负责压铸胶粒(现有设备)
? 成品冲胶设备负责将产品多余的胶壳裁切(现有设备)
? 上下料机器人负责各治具的运输周转
? 各治具也尽量在现有治具的基础上修改
? 视觉检测收料为检测完成后的产品的表面缺陷
? 各设备有通讯功能，以便后期接入MES系统，现有设备也需增加
T08
深圳市英特普泽科技有限公司
存储芯片测试导电胶（Low power LpDDR200 DDR78 DDR96 EMMC153 Low power LpDDR496）滤波器测试导电胶 射频类芯片测试导电胶 电源管理类芯片测试导电胶 CPU/GPU系统类芯片测试导电胶。
T09
陛通半导体设备（苏州）有限公司
1. 陛通提供Venus 8/12吋兼容通用型物理气相沉积装备解决方案，可适用于晶圆级先进封装UBM金属溅射和重布线层的应用领域。针对2.5D/3D TSV沉积，陛通提供专为高深宽比（≥10：1）TSV金属化而设计的Barrier/Seed物理气相沉积设备解决方案，能满足客户对金属扩散阻挡层/籽晶层的均匀性、侧壁覆盖率和黏附性的要求，能够确保后续金属可以完全填充，从而实现良好的器件电学性能、结构完整性和高可靠性。
2. 陛通Venus 2200 6/8吋兼容 PVD，应用于RDL、UBM、TSV等先进封装领域，借助先进的磁控溅射源和腔室结构设计，大幅优化了溅射速率和膜层均匀性，能提供高品质金属/化合物薄膜溅射和良好的TSV阻挡层/籽晶层填充。
3. 陛通Jupiter 3120 12吋CVD凭借陛通独具创新晶圆往复旋转反应腔设计广泛应用于半导体制造中。其中Jupiter LT可以在80℃~200℃温度范围内提供PECVD 薄膜，用于RDL 等先进封装的介电层沉积。此外，Jupiter PE-SA特有的CVD沉积方式，在深宽比15:1的深孔填充中，底部和侧壁的台阶覆盖率也可以大于95%，用于先进封装的TSV liner沉积以及HBM。
T10
山东圣泉电子材料有限公司
高纯低氯环氧树脂：圣泉高纯低氯环氧树脂主要有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、难结晶型环氧树脂、萘酚型环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂，具有低总氯、超高纯度、低粘度等特性，总氯最低可小于200ppm，适合应用于高可靠性电子材料及电子胶粘剂，尤其是底部填充胶等高端领域。
光刻胶：主要是G线和I线光刻胶，目前主要应用于ITO蚀刻、LED、功率半导体等领域，高端的环氧光刻胶和PSPI，目前也基本上满足了量产需求。
T11
中科芯集成电路有限公司
CPU、FPGA、MCU等IC产品以及封装、测试等平台服务。
T13
昆山法密尔精密机械有限公司
昆山法密尔精密机械有限公司是集产品设计、研发和生产销售于一体的应用于半导体封装测试夹具、 精密冲压件开发及加工制造、 非标智能自动化设计及制造的生产厂商。
主营：IC先进封装: ? FCBGA、FCCSP、2.5D、3D 芯片封装全制程的夹治具。
T13
南通美精微电子有限公司
半导体植球钢板，半导体SIP封装钢网，SMT电铸钢板，3D电铸模板，太阳能印刷钢板，被动元器件钢板，OLDE蒸镀FMM，医疗雾化器核心部件，LF/VCM弹片材料，喷墨打印核心部件，SOCKET 测试探针。
T13
苏州泰拓精密清洗设备有限公司
半导体封装在线清洗机
产品介绍：
TCE6800在线清洗机是一款集优化清洗工艺，卓越清洗效果、高效率烘干、低用户成本、易于维护于一体的高性能在线清洗系统。
适用于高产能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半导体封装器件的助焊剂残留、有机、无机污染物的清洗。
清洗应用：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA
T14/15
无锡滨湖区
滨湖区，因地处美丽的太湖之滨而得名是无锡的中心城区，成立于2001年，由原无锡市郊区大部、马山区整体以及锡山市南片部分乡镇整合组建而成，辖区面积5716平方公里，其中陆地面积 218.5 平方公里，下辖无锡太湖国家旅游度假区(马山街道)、滨湖山水城旅游度假区(雪浪街道)蠡园经济开发区(蠡园街道)以及胡埭镇、河埒街道、荣巷街道、蠡湖街道，现有户籍人口37.9万人常住人口 59.6 万人。
这里是靓丽太湖湾，坐拥 108 公里太湖岸线和353.1平方公里太湖水面，形成了得天独厚的湖湾胜境，拥有灵山景区、央视基地、鼋头渚3个国家 5A 级旅游景区和蠡园、梅园、无锡影都等5个国家 4A 级旅游景区，是远近闻名的省级全域旅游示范区;历史文化底蕴丰厚，春秋遗迹吴都阖闾城坐落于此，拥有国家级重点文物保护单位2处、省市级文物保护单位 44处，是世界佛教论坛永久承办地。诞生了无锡科举史上首位状元蒋重珍，明代太子太保、工部尚书秦金，近代民族企业家荣德生荣宗敬，原国家副主席荣毅仁等杰出历史人物。
T16
苏州芯慧联半导体科技有限公司
PLP EFEM
? 支持方形玻璃、微孔玻璃、EMC、金属和树脂等多种基板；
? 全新的气体导流结构，保证基板传输过程的洁净度，满足无尘车间运行要求；
? 成熟稳定的控制软件，支持SECS/GEM、E84、RFID等标准协议和技术，支持主/从对接模式；
? 定制化产品，可根据客户不同需求进行定制化开发(N2Purge、高温环境搬运、基板翻转、夹持搬运、长行程搬运等)；
? 支持工厂自动化。
板级封装设备前端传输模块(PLP EFEM)，将基板从载具中取出，完成对准及巡边后传输到工艺设备，处理完成后将基板传输回载具。
T18
明士新材料有限公司
高温负性PAE-140s应用于先进封装，物性优异、与Cu兼容、可靠性优异；低温负性PAE-130s应用于先进封装，低温固化、与Cu/Au兼容、可靠性优异；高温正性PAE -806s应用于钝化层、应力缓冲层，高耐热性、高分辨率；高温正性PBO-H830s、高温正性PBO-806s、低温正性PBO-801s应用于钝化层、应力缓冲层；高温非光敏PAA-901s应用于MEMS牺牲层/介电层，高模量、低CTE。低温负性PI-400s，应用于搭建空腔Wall，碱水显影；低温负性PAE-405s应用于搭建空腔Roof，碱水显影、高模量、低CTE；负性PAE-H900s应用于画素定义层（OLED，Micro-LED）；正性PAE-H910s本征黑、无残留、遮光性强、热电性能优异。
T19
上海果纳半导体技术有限公司
果纳EFEM、果纳Sorter、 海外子公司Waftech产品
本次果纳半导体还将展示先进封装自动化方案，包括FOUP/FOSB 打包方案、贴膜/撕膜方案、贴标方案等等
T20
南京鼎华智能系统有限公司
鼎华智能半导体行业数智工厂解决方案
针对半导体产业的硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备自动化、Recipe管理、检测数据采集、参数管理、生产管制、品质管理、战情中心、实时数据分析、大数据分析等生产管理解决方案。以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品品质，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，连结上、下游延伸产业与整合的基础。
T21
苏州赛尔科技有限公司
赛尔核心产品
CSP封装:50微米以下超薄金属刀片制作工艺水平领先国内外竞争对手，占据95%以上市场份额。
QFN、BGA、LGA专用划切刀片。
Wafer :WLCSP、FC晶圆及功率半导体切割。
晶圆减薄 :SI 、SIC、GaN减薄。
晶片倒角 :SIC衬底倒角产品。
套料刀:针对不同客户要求进行定制。
T22
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
1. 在线清洗机主要应用于批量的SIP、FCCSP、FCBGA、IGBT、微组装模块、LEAD FRAME、SMT-PCBA及脏污的清洗。清洗后表面清洁干净，无助焊板焊接、IC载板成型后残留的各种助焊剂、粉尘剂、脏污等污染物残留。
宽泛的工艺窗口，适应多种清洗剂的搭配使用，良好的材料兼容性，绝佳的清洗效果保证。对器件的铜，银，铝等活跃金属不会造成二次氧化。
2. INLINE SPRAY CLEANER
ECO-50VS is an inline spray cleaner that specially designed for batch cleaning of various flux residues, dust, and dirt left behind after the assembly of SIP, FCCSP, FCBGA, IGBT, microassembly modules, lead frames, SMT-PCBA soldering, and IC substrates. It ensures that all surfaces are thoroughly cleaned, leaving them free of flux, dirt, and other contaminants.
T23
杭州之江有机硅化工有限公司
之江公司为半导体行业提供了高性能的环氧固晶胶、有机硅固晶胶以及底部填充胶等产品，应用于消费电子芯片、车规级芯片、MEMS传感器芯片、LED芯片等封装固晶，为芯片的长期高效运行提供保障。
T24
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
产品名称：聚焦面向人工智能高性能计算的2.5D系统封装集成技术
2.5D系统集成是一种通过TSV硅转接板实现多芯片封装的重要解决方案，主要应用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等产品。华进可提供2.5D系统集成的成套解决方案，包括无源/有源TSV转接板加工、晶圆级组中、大尺寸多芯片模组封装。
产品名称：硅基光电端面耦合与TSV一体化三维集成技术
在有源硅光SOI晶圆内引入TSV结构，通过多维度协同设计，引入双面临时键合、激光隐形切割等关键工艺，突破带有光学耦合器的SOI晶圆TSV工艺兼容性制造，实现单模光纤大模斑端面耦合器和高速信号扇出封装集成。
T25
浙江耀阳新材料科技有限公司
半导体晶圆切割胶带、半导体QFN/DFN耐高温过程保护胶带、半导体塑封分离膜
T26
潮州三环(集团)股份有限公司
T28
麦克奥迪实业集团有限公司
1、Easy Zoom系列 超景深数码显微镜
微米级高精度3D测量，单镜体实现50X~5800X放大，360°全方位观察样品，可提供定制化服务
2、PA53MET系列科研级正置金相显微镜
(4"/6"/8"/12")载物台创新式集成金相显微镜所有功能高精度、多维度精密扫描检，一键式超景深三维成像，S-APO高解析度光学系统
3、SM7系列体式显微镜
7:1大变倍比，提供8X到56X的变焦规格，以优异的色彩还原、高分辨成像和超大的图像缩放范围，使所有操作变得轻松
4、MPA系列 测量显微镜
测量显微镜结合了金相显微镜的高倍观察能力，和影像测量仪的 X、Y、Z 轴表面尺寸测量功能，具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能。可广泛应用于半导体、 PCB、LCD、手机产业链、光通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等领域的检测
T29
厦门石之锐材料科技有限公司
T30
上海铭剑电子科技有限公司
Terasight?E6000射频组件自动化测试系统、Terasight?E6300模块化电子测试仪表、Terasight?E6400桌面式射频SoC芯片测试机、Terasight?E6500射频芯片测试机，应用在射频芯片测试、射频模组测试、射频系统测试与电磁系统仿真。
A001
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
目前量产的切割分选方案FDS3200已经得到专业客户认证，集切割、分选、AOI、摆盘等功能于一体，自动化程度高且性能优越。FDS3200主要适用于QFN、BGA、LGA、SP等主流产品。
在先进封装中Chip on Wafer制程中，在晶圆切割前有Underfill点胶的需求，需要使用专用的晶圆级点胶系统。腾盛WDS2500晶圆级点胶系统就是专为晶圆级Underfill工艺研发，可满足晶圆级点胶全自动作业的需求。
A002
上海微凌信息科技有限公司
上海微凌信息科技有限公司专门针对封测企业，提供了一整套封测数据和流程解决方案和IT管理平台，在统一的平台上管理芯片封测工程阶段过程数据，构建一体化的数据和流程管理平台。通过构建封测工程数据和流程一体化管理平台（PEDM）帮助客户实现经营和管理目标。
A003
源卓微纳科技(苏州)股份有限公司
公司专注于服务PCB及IC载板，玻璃载板，Micro LED，泛半导体，先进封装领域客户群体，其中DSS-04、DSS-06系列产品主要应对IC载板及玻璃载板领域客户，DSS-02、MPS-03主要应对掩模版、FPD、功率器件及先进封装领域。
A004
科谟（上海）新材料科技有限公司
1、封装前道产品：
*晶圆减薄膜
该产品采??TTV的基膜结合特殊的丙烯酸胶系，包含UV型及?UV型。在?洁净度的涂布?间，利?独特的涂布?艺?产?成。
具有适宜的润湿性和粘结强度，易于减薄后的剥离去除。减薄后的晶圆TTV≤5um，能够满?减薄厚度100um以上的产品范围。
胶层采?特殊丙烯酸，减薄后可耐酸腐蚀，剥离晶圆表??残胶。
* 晶圆划?膜
晶圆划?膜采??主设计的?性能PVC基膜结合特殊丙烯酸胶系，包含UV型及?UV型产品。应?于各种厚度的晶圆产品划?，
具有优异的划?性能，划?尺?0.5*0.5mm以上产品，??芯，渗?及侧背崩。
2、封装后道产品：
*QFN/DFN框架背?保护膜
采?独特性能的PI膜结合耐温性压敏胶组合?成。产品应?于框架的前贴及后贴?艺，具有良好的润湿性，低塑封溢料性，尤其对?艺过程中有等离?清洗?艺的残胶具有明显的改善。产品同时具有抗静电性能，能够降低整个使?过程中静电对客户端产品电性能的影响。
* 塑封体切割膜
使?特殊聚烯烃基材，结合?主设计丙烯酸胶?涂布?成。具有UV前?剥离?，利于固定塑封体，防??芯、渗?。UV后剥离?低，易于塑封体剥离。可附加抗静电效果，减少静电对产品电性能的影响。
* 注塑分离膜
采??性能的耐温离型材料，通过特殊?艺加?成型。具有?耐温性、低转移和优异的离型效果，厚度均?性优良。适?于注塑成型过程中的分离材料。
*压?烧结保护膜
采?超?品质氟化物为基础材料，通过模压烧结、压延、切削?成。具有低表?能，?强度、?伸?量等特点。可?于碳化硅、基板散热?等压?烧结时的保护。
* 溅镀保护膜
由耐?温聚酰亚胺、耐热硅胶层组成的胶膜，具有优异的耐热性和中等剥离强度，?温使?后不残胶。易剥离，适?于各种溅射?艺流程。
A005
南京屹立芯创半导体科技有限公司
鉴于半导体封装以及其他领域等工艺上产生的气泡,导致产品质量与可靠度(良率)失效。其运用凡德瓦尔力定律(溶解)和菲克定律(扩散)的基础下再参考结合理想气体方程式&高分子材料科学形成制程气泡的解决方案。
除泡系统应用领域除了既有第一二代半导体工艺中,目前已研发协助于第三代半导体封装应用中 (Power Electronic Module – 金属熔接工艺与灌封塑封)通过除泡方案,可以有效去除气泡问题达到零气泡的效果，进阶的效果更能缩短烘烤固化时间达30~50%,提升产能。
屹立芯创全自动型晶圆级真空贴压膜系统，有别于滚轮压式的传统贴膜机，已实现多项核心技术突破。创新的真空下贴膜和自主开发的加热软垫气囊式压合技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容8” 及 12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。
A006
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
IC高速表面处理设备，浸泡机，高压清洗设备，铜蚀刻系统，激光去溢料系统，综合外观检测系统等,以上相配套化学品。
A007
中科时代（深圳）计算机系统有限公司
中科时代将展出SX系列嵌入式工智机、SP系列IPC工智机、新一代插片式IO模块和紧凑型IO模块、SV系列旋转伺服驱动器等系列产品。
SX系列与SP系列是中科时代工智机的两大产品系列，具备算控一体、灵活拓展、安全可靠的优势。内嵌算控一体双域操作系统和实时运行内核，保证系统的实时性，同时支持集成Ubuntu或Windows等桌面系统来保障系统的开放性以及控制的易用性。
新一代插片式IO分为SRE和SRR系列，SRE系列支持EtherCAT总线适用于高速、高精度实时总线控制场景，SRR系列适用于通用工业实时控制场景。紧凑型SC系列IO产品，具有类型丰富、即插即用、高实时快响应、有效降低使用成本等特点。
SV系列旋转伺服驱动器具有高性价比、高精度、高同步的优势，支持龙门功能，功率最大7.5kw，适用于金属加工、半导体、锂电包装、木工机械、纺织制造、机械手等高端制造业应用场景需求。
A008
海拓仪器（江苏）有限公司
热流仪：本产品广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。在最短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率。
HAST:该产品能够评估电子元器件、PCB、芯片产品等在高温，高湿，高气压条件下对环境的抵抗能力，通过加速其失效过程 ，加速因子在几十到几百倍之间，此类极端的加速模拟可靠性测试，便于确定产品或器件的极限工作条件，更容易提前发现产品失效模式，并且缩短产品或系统的寿命试验时间，为量产验证赢得时间。
A009
广东伊帕思新材料科技有限公司
伊帕思主要生产高端BT覆铜板及类ABF胶膜，产品目前主要应用于BGA,FCBGA,WLP,RF,SiP等IC封装(包括5G IC封装)。公司类ABF胶膜产品：塑封膜TPF,积层膜EBF。
新型增层胶膜EBF-500,其具有以下突出特点：
1. 基于特殊的分子结构设计，EBF-500材料具有低Dk/Df、高Tg、低CTE、力学性能增强、出色的可靠性等优点
2. EBF-500膜材具有良好的加工性能，如低熔融粘度，还有去钻污+E-less铜处理后的高剥离强度，满足FCBGA封装技术中的SAP工艺要求
3. 特别是由于EBF-500材料的Dk/Df值极低，它在高速和高频应用中可以实现较高的信号传输速度和极低的信号损耗。这种良好的性能也适用于GPU在人工智能技术中的应用。
A010
中山芯承半导体有限公司
WBCSP/SiP/FCCSP/Coreless/FCBGA 实物
A011
深圳市立可自动化设备有限公司
立可IC载板全自动植球机依托“基于动态重力短阵布球”“多级真空控制矩阵取放球”两大技术，形成了适用于 CSP、BGA封装高端IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移，设备可实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，植球机精度±0.03mm，一次性最多可以实现100000颗锡球的巨量转移，植球良率达99.99%，成本降低40%，设备性能与国外设备旗鼓相当，可针对客户进行定制化开发，持续为客户制造提升生产效率创造收益，立可自动化一举实现植球机国产替代，打破市场被国外垄断的局面。
A012
胜达克半导体科技（上海）股份有限公司
AdaptStar集成电路测试机系列，是全新一代中高端数字、逻辑、SoC、MCU测试机。由独立的背板、各种应用板卡以及浮动源的结构组成灵活的架构，可以满足复杂多样的测试要求，无论是测试开发验证或是从其他 ATE 进行平台转换，用户都可以借助内建工具轻松完成。
A013
无锡帕捷科技有限公司
高低温（湿热）试验箱，操作方便采用中英文界面的彩色液晶触摸屏，可设定、显示各种运行数据。可靠性高，为提高整体设备的可靠性，主要部件全部由各著名专业厂商提供。安全保护，温度过升保护、试品保护、设备自身保护、操作人员安全保护。
A014
广东星空科技装备有限公司
iAS系列创新型整面曝光机，适用于高端显示、封装基板、先进封装等领域的 Micro-LED 大面积曝光、封装基板大面积曝光和扇出大芯片曝光。
iCB系列自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。
iAB系列自动晶圆键合设备，能够实现晶圆与晶圆自动键合。
iNS系列步进纳米压印设备具备自动对焦、自动对准、自动压印能力，可应用于玻璃母模、扇出压印、微透镜阵列、光波导镜片、MEMS等领域。
i3D系列非接触式光学面形检测设备，可实现旋转对称光学元件3D形貌的超精密、高速测量，适用于透明与非透明、光滑与粗糙等多种表面类型的检测分析。
iFM系列芯片位置测量设备，产品能够实现高精度测量样品图案位置信息，可应用于测量重构片位置、光罩图案位置等。
A015
苏州凯仕德科技有限公司
空间电离系统
① 高压杆便于拆卸也可以随意调换位置使用。
② 便捷取电，输入电压24VDC，可串联多台。
③ 每個產品附獨立安裝支架，以方便產品安裝。
④ 发射模组连接杆可根据实际安装环境选择不同的长度。
⑤ 正负离子可调整，调整的数值在显示板上以代码形式显示。
⑥ 可针对每个发射模组红外遥控可调节每根发射针的输出电压。
⑦ 產品兩端RJ45並聯輸出，以利于多個KJ40串聯供電並確保RS485通訊。
⑧ 支持空间内分布多点，LORA天線接口，適配于KESD監控系統，便于產品集群監控。
A016
越亚半导体
1、射频芯片封装载板。越亚半导体的铜柱法无芯载板自主专利技术,广泛应用于4G和5G射频前端模组封装载板领域，能充分满足中高端射频芯片所需要的高多层超薄板高密度互连技术需求，在面对5G毫米波的高频率、高功率、高散热、低损耗等新需求上仍具有技术前瞻性和领先性，是业界国内外领先的射频芯片厂商的主力量产供应商。目前越亚正积极配合业界顶尖的射频芯片厂商进行下一世代的PAMiD和FEM射频模组的演进开发。
2、电源管理芯片模组。越亚半导体自主开发的芯片嵌埋模组技术，以小型化先进封装、高性能、高可靠性等技术强项在电源管理领域引领了技术革新，并在细分市场的量产出货量上居于世界领先地位。目前公司正和国内外的电源器件厂商通力合作，开发下一代面向更高效率需求的高功率密度电源管理模组。
3、数字主芯片用FCBGA载板。FCBGA封装载板广泛应用于CPU/GPU/NPU/xPU等数字主控芯片。越亚半导体于2021年成为国内首家完成FCBGA载板技术导入并顺利量产的陆资企业，突破日本、韩国、中国台湾等载板厂的技术壁垒，实现了国产FCBGA载板零的突破。越亚半导体现正向中高端FCBGA载板进行技术迭代和研发突破，实现更大单颗面积，更高层数，和更高互联密度的FCBGA载板产品批量出货，以全力支持国内数字主控芯片在当前先进制程被国外卡脖子的逆境下的国产替代。
A017
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
A018
力森诺科（中国）投资有限公司
针对先进封装和功率模组的应用，提供材料综合解决方案，并和客户一起共同开发下世代的产品。
A019
江苏元夫半导体科技有限公司
1、全自动晶圆激光开槽/全切设备，定制化硅划片专用激光器，适用于Low-k、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽，多光束整形加工，搭载免维护、超稳定光学系统；采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统，采用高分辨率的CCD影像定位技术，采用多轴联动运动平台，搭载激光测高系统，兼容全切割，可实现10-90μm开槽宽度连续可调，可加工10μm以内超窄切割道
，适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切。
2、全自动12吋减薄机&Inline一体机，全自动高刚性三轴研磨，8/12吋晶圆加工可兼容；通过高系统整机刚度和高效的自研砂轮实现更高的生产效率，UPH≥30；配置自主研制的400mm超细磨轮，实现晶圆超精细磨削，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度；可以满足DAG、DBG、SDBG等工艺；三轴减薄机和贴撕膜机联机可实现一次性晶圆减薄、贴膜以及背膜剥离作业的全自动加工。
3、全自动8吋减薄机采用两个主轴，三个工作台的全自动研磨机，4/5/6/8吋晶圆加工可兼容；Si、SiC等研磨材料均能满足；为实现高品质研磨加工，主机搭载高功率输出、高刚性、低振动空气电主轴；工作台主轴亦搭载高刚性、低振动、低热膨胀、回转精度高的的空气轴承；配置接触式测厚模块，实现闭环系统控制；搭配自主研制的250mm磨轮，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度。
A020
苏州梵探精密电子科技有限公司
1.ICT探针l1CTseries Probes)一般直径在2.54mm-1.27mm之间，有业内的标准称呼100mil,75mi,50mi,还有更特别的直径只有0.19mm,主要用于在线电路测试和功能测试，也称ICT测试和FCT测试，也是目前应用较多的一种探针。
2.PCB探针lpcb Probes)主要是根据线路板(PCB)板的中心距和被测点的形状而定的，PCB板上所要测试的点与点之间越近，选用探针的外径也就越细。
3.微型探针(MicroSeries Probes)两个测试点中心间距一般为0.25mm-0.76mm。
4.开关探针(Switch Probes)开关探针单独一支探针有两路电流。
5.高频探针(CoaxialProbes)用于测试高频信号，有带屏蔽圈的可测试10GHz以内的和500MHz不带屏蔽圈的。
6.旋转探针(Rotator Probes)弹力一般不高，因为其穿透性本来就很强，一般用于OSP处理过的PCBA测试。
7.高电流探针 (Hiah Current Probes)探针直径在2.54mm-4.75mm之间，最大的测试电流可达39amps。
8.电池接触探针（Battery and Connector Contacts)一般用于优化接触效果，稳定性好和寿命长。
9.汽车线束测试测试探针专业用于汽车线束通断检测，直径在1.0-3.5mm之间电流在3-50A。
A021
昆山市鸿玛自动化科技有限公司
鸿玛专注丝印/固化/除泡一站式自动化供应商。触控显示领域，鸿玛自主研发交付了行业首条“3D曲面盖板全自动丝印线”，量产项目。为奔驰汽车3D曲面车载产品；在AR/VR领域，Meta产量项目，鸿玛成功交付7条自动生产线设备。半导体领域压力烤箱完全实现了国产化替代；钙钛矿领域，我们是高精度丝印高温烧结自动化一站式整体方案解决商;
A022
广东大族半导体装备科技有限公司
先进的激光加工技术整合与应用,致力为集成电路制造提供专业的加工设备和技术支持服务:
▲激光切片 Laser Slicing of SiC ingot
▲激光解键合 Laser Debonding
▲激光切割 Laser Cutting
● 激光全切 Laser Full Cuting
● 激光表切 Laser Scribing
● 激光开槽 Laser Grooving
● 激光内部改质 Laser Internal Modification
▲裂片 Breaking
▲刀轮切割 Blade Sawing
▲激光打标 Laser Marking
▲激光打孔 Laser Drilling
▲ AOI检测设备 AOI Inspection Machine
A023
昆山北斗精密仪器有限公司
接触角测量仪，广泛应用于半导体和晶圆产业链的表面质量控制，如光刻胶与晶圆表面润湿粘附，晶圆金手指、切割保护膜基材预处理后亲疏水性、等离子清洗前后效果评估等，通过接触角、表面能、表面张力、粘附力等技术指标，是有效分析表征材料润湿性能的主要手段。
A024
无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
LFD7100是一款12寸双轴全自动划片机，实现从晶圆上料、对准、切割、清洗到卸片的全自动生产。配置了高精度对向式双主轴、BBD、NCS和视觉系统，大幅度提高生产效率，降低人工成本。
BM304A软焊料装片机专为功率器件封装而开发 ，其特点是高速度、高精度、高兼容等，为当今极具挑战性的高功率器件封装提供了最佳解决方案。
BM301D键合机主要应用于半导体功率器件楔形键合工艺，可适用于粗铝线、铝带不同工艺场景，设备可兼容4~20mil粗铝线，具备全自动上下料、Pull test & ALC检测方式、BPM在线监测、低阻力进线检测等功能。
BM310B装片/键合光学检测机可实现高精度、高效率封装过程外观质量检测，为集成电路、分立器件、以及光通讯和LED封装客户提供高精度、高效率的质量管控解决方案。
A025
江苏特丽亮新材料科技有限公司
5G/6E UCF超导膜：UCF超导膜由高性能导电胶和镀金铜箔组合形成。通过热压技术应用在不同的导电基材表面，如普通钢、不锈钢、铝、铝合金、钛合金、铜等，获得局部位置的高性能接触电气连接。可用于替代镭焊、电镀金和导电胶带技术，应用在手机、平板电脑等5G数码产品中，改善无源互调性能，提高5G天线模组的性能。
芯片封装导电胶：采用具有自主知识产权的配方技术和合成工艺，开发出了多系列的胶黏剂产品，适用于不同的集成电路封装应用需求。TLL芯片封装导电胶的原材料基本实现国产化，解决了国内封测行业“卡脖子材料”的问题。TLL系列芯片封装导电胶产品，其可靠性及作业性均已达到或超过行业先进水平，通过了业内多家龙头封测公司的测试验证，已实现量产并投入到实际应用中。
芯片封装应用UV减黏膜：特丽亮新材为半导体封装开发了采用PVC基材、PO基材，涂布高性能UV减黏胶制得的晶圆划片和塑封切割保护膜。该系列产品UV膜具有高而稳定初始粘着力，UV照射后具有可靠的低粘着力，同时具有低污染性、高洁净的特点。性能达到和超过国际同类产品，可以广泛应用于各种半导体封装制程的晶圆划片保护和塑封后切割保护。
半导体封装用PI保护膜：TLL开发的半导体芯片塑封框架保护胶带是采用茶色聚酰亚胺PI基材，涂布高性能有机硅压敏胶制得的单面胶带，该胶带具有耐温性优异、低残留、低溢胶等特点。胶带符合ROHS、无卤要求。应用于半导体封装的QFN框架前贴膜和后贴膜，以及先进封装玻璃基板保护膜和PVD溅镀保护膜。
A026
苏州奥德高端装备股份有限公司
半导体Chiller高低温一体智能温控机有水冷型：设备使用水冷散热，运行工况稳定，噪音更低；风冷型：设备使用风冷散热，无厂务水需求，可自由放置；智能PID算法，支持分段控温、自动演算、模糊控制等功能，控温精度高；制冷机系统使用热气旁通控温，系统载荷动态调节，节能高效；产品系列覆盖多温区，可匹配半导体行业不同工序；结构专项优化，振动低，噪音小；具备自动purge功能；针对冷却液管路工艺优化，泄露风险低。
A027
3M中国有限公司
在半导体领域，3M将数十年来基于科学的专业知识应用于半导体制造工艺的一系列材料和解决方案。我们的创新产品涵盖先进的封装材料和用于芯片传输的载盖带的材料，以及用于CMP和晶圆加工的表面精加工材料。
A028
苏州均华精密机械有限公司
将展示半导体后段制程设备。包括Laser MarkSystem、De-junk/TrimSystem和Form / Singula-tion System。
A029
迪卡尔科技（天津）有限公司
1、产品名称：半导体显微镜。徕卡 DM8000 M 提供了全新的光学设计，如理想的宏观检查模式 或者倾斜紫外光 (OUV, 随检UV 选择) 不但提高了分辨能力，同时也增加了观察 8’’/200 毫米直径大样品时的产量。该机照明基于最新的 LED 科技 ，一体化整合在显微镜机身上。低热辐射效应和一体化内置技术确保了显微镜四周空间具有 理想化的空气环流。LED的超长使用寿命和低能耗特性大大降低了用户今后的使用成本。
2、产品名称：精研一体机。徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。
3、产品名称：台式扫描电镜。同级别中最高性能的Stage Navigation功能，超快的真空系统功能，Compact Design! 更强大的性能，强化用户便利功能，搭载全新的第三代操作软件，丰富的扩展功能，最高放大倍率：25w倍
4、产品名称：共聚焦显微镜。Lasertec opertec是白光共聚焦与激光共聚焦的融合，集6项功能于一体：白光共聚焦: 24bit真彩色观察、宽视野观察与测试、根据样品特性选择最适合波长；激光共聚焦：高放大倍数、高分辨率、高对比度;微分干涉观察：平面上的纳米级损伤、异物的可视化；垂直白光干涉测试：数毫米宽广视野内的纳米级形状测试；相差干涉测试：埃米级形状测试；反射分光膜厚测试：纳米级透明膜的厚度测试。
A030
北京奥德利诺仪器有限公司
将展示OCA50全自动接触角测量仪、固体Zeta电位分析仪。
A031
日氟荣高分子材料（上海）有限公司
ETFE薄膜，适用LED封装及半导体离型专用，ETFE薄膜具有优良的耐热性、化学性、电器绝缘性、非粘着性，能适用于各种形状、尺寸的LED封装过程及半导体封装过程。耐热性可在150℃~180℃下使用；耐化学性耐受外界各种苛刻条件；非粘着性，离型后，产品表面光洁无污染。
A032
江苏中科科化新材料股份有限公司
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）是集成电路封测领域的关键材料之一。环氧塑封料是一种热固性化学材料，主要成份包括环氧树脂、固化剂、填料以及多种功能助剂，经高温加工制备获得适宜的流动性、成型性、绝缘性、阻燃性、粘接性、防潮特性等，以保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料主要用于集成电路、分立器件、模组的芯片封装，常见的封装形式包括DO、TO、DIP、SOP、SOT、QFP、QFN/DFN、BGA、SIP、FC、WLP、FO、2.5/3D以及各类模组等。
A033
成都莱普科技股份有限公司
晶圆激光划片/隐切机应用在TAIKO环切割；LOW-K开槽；Si/SiC晶圆背金激光划片；MEMS、RFID硅基晶圆隐切，产品特点：6/8、8/12寸兼容；自动调节开槽宽度；激光划片崩边控制在10μm以内；自动对焦、特殊图像记忆识别、手动自动切换功能；自动涂覆与清洗功能；多种激光运行模式与光束整形，保证最佳切口质量和效率；波前校正技术确保高精度加工和一致性；自动定位、自动调焦、自动检测，保证生产良率；大图形自动分切或手动分切选择，拼接精度高达±1μm；支持翘曲片、TAIKO片传输。
A034
北京达博有色金属焊料有限责任公司
达博公司可按照客户要求，提供从10μm到50μm几十种不同线径，GW、TS、AG多种系列不同类型的键合金丝产品。可用于LED中高端封装、高端IC封装以及COB模组封装等。银基键合丝产品包括HS（纯银丝）、HSG（金银丝）和AS（合金丝）三个类型，具有价格便宜、导电性好、散热性好及可焊性好等诸多优点，适用于半导体发光二极管（LED）、分立器件（TR）等产品的封装。铜基键合丝产品主要包括HC（纯铜丝），HCP（钯铜丝）和HCPG（金钯铜丝），具有价格低廉、电、热性能优良、适合细小引线键合，键合后金属化合物生长速度慢、可靠性高等诸多特点。作为内引线，可用于半导体分立器件、集成电路、发光二极管等多种产品的封装。
A035
北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
1.半导体微组装用高可靠系列封装材料：半导体微组装材料主要包含金基、银基、铟基等系列封装材料以及金刚石-铜热沉材料，是我国高端半导体微电、光电等领域，集成电路和器件研制必不可少的封装材料。主要应用于电子器件气密封装、高端集成电路封装和模组封装。
2.智能电网用电真空钎料：电真空系列钎焊材料主要用于真空灭弧室的封装焊接，真空灭弧室是系列真空开关的核心部件，是智能电网线路中的重要组成部分。主要应用于能源、交通、航空航天、船舶、建筑等各个领域，具有广阔的应用前景。
3.高铁机车用钎焊材料：高铁机车用钎焊材料是高铁和谐号、复兴号电动机导条和转子之间的焊接材料，替代进口。现已获得原铁道部动联办认证，由本公司独家供应。
A036
英国工业显微镜有限公司
1. Lynx EVO人机工效学无目镜体视显微镜凭借出色的人机工效学设计提高生产率。无论面临观测、生产、返工或其他任何挑战，出色的3D立体景深感和高分辨率、高对比度的明亮图像都可以让您集中精神舒适地工作。放大倍率从2.7x 直到 240x，是各种应用的理想选择。2020年，专利创新产品Lynx EVO被授予英国“女王奖”创新奖。
2. DRV-Z1裸眼3D立体视觉数码观测是全球首款能够让3D 立体全高清图像浮现在您眼前的数码立体观测系统。实时提供效果真切自然的全交互式立体观察和极具景深感的立体视觉。无需眼镜或头戴式设备，查看、拍摄、分享立体视觉图像及视频。
3. Mantis无目镜体视显微镜，为复杂的检测和操作任务提供领先的人机工效学光学观测优势，提高质检精度和检测速度。大视场大工作距离， 方便手眼配合，轻松操作。符合人机工效学的操作方式增强用户的手眼协调和避免眼睛疲劳，始终呈现完美的立体视图。
A037
铟泰公司
系统级封装焊锡膏SiPaste? C312HF，系统级封装水洗型焊锡膏SiPaste? 3.2HF， “大功率安全”芯片焊接锡膏NC-SMQ75，高温无铅锡膏Durafuse? HT，无压银烧结膏InBAKE MP，无压铜烧结膏InBAKE 29，加压银烧结膏InFORCE? MF，加压铜烧结膏InFORCE? 29，零残留临时粘合剂NC-702/InTACK01，水洗型倒装芯片助焊剂WS-446HF，喷射点胶焊锡膏Picoshot? NC-5M，晶圆级植球助焊剂WS-829，板级植球助焊剂WS-823，极低残留免洗助焊剂Tacflux026S，高活性极低残留免洗倒装焊/植球助焊剂NC-809，焊接型导热界面材料等。
A038
酷捷干冰设备（上海）有限公司
Cold Jet智能干冰清洗机i3 MicroClean 2，适用于精密模具清洗，电子和芯片表面处理及动力电池制造。可针对客户应用和需求，编制配方和锁定配方，减少空气和干冰消耗，防止误操作。直观的人机界面显示，方便查看和控制工作参数。符合人体工程学设计，技术先进，并且可以实现自动化集成方案。
A039
镁伽科技
激光切割机
镁伽激光切割机是基于激光精密加工技术，融合镁伽InteVega框架及视觉技术平台研发，开发出的可自动轮廓识别、自动水平校正、自动设置基准点、自动调焦等功能的高精密激光加工设备。整机设计为一键式启动，自动上下料、自动读取条码调档，全自动加工设备，并集成生产信息统计、稼动率统计以及数据上抛等半导体晶圆产线规范要求的多种功能。
全自动 Overlay 量测设备
镁伽全自动 Overlay 量测设备，适用于光刻制程单面、双面、红外 Overlay 自动量测，配置可见光和红外光显微成像系统，具备高速、高精度、多功能量测能力，是 MEMS、晶圆厂、叠片封装黄光区进行产品良率管理的关键设备。
A040
上海本诺电子材料有限公司
上海本诺电子材料有限公司产品覆盖传统封测和先进封测应用。在传统正装封测中，按功能特性分DA绝缘胶和DA导电胶，其中DA导电胶按导热能力分常规导电胶（50W/K*m)。DA导电胶按应用场景分面向Leadframe、3*3mm以内芯片粘接的83XX C系列和面向Leadframe、Substrate、1*1～7*7mm芯片粘接的81XXC系列。在面向FC、晶圆级封装及2.5D/3D封装，本诺有底部填充（CUF）和液态塑封料（LMC）两大类产品。79XXUF系列CUF胶最小3um截止粒径，180℃高Tg，可覆盖最大25*25mm芯片，满足2.5D/3D封装窄间隙填充和高工作温度需求。75XXLMC系列胶水最小25um截止粒径，低粘度，高流动性，低翘曲，可满足12inch以内晶圆级封装要求。
A041
上海仪艾锐思半导体电子有限公司
半自动、全自动光子解键合机器Luminex采用镀有光吸收层的玻璃载板以及最高功率可达到45 kW/cm2的高能白光灯，将纳米级别厚度的键合胶层汽化，并保证无胶体残留，实现晶圆/面板与载板的轻松分离。与目前主流的激光脱胶相比，采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。
A042
拓鼎电子科技有限公司
专注于先进封装、功率半导体、化合物半导体等相关产品方案。
A043
北京北方华创微电子装备有限公司
北方华创的主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件。
A045、A046
东莞触点智能装备有限公司
主要应用于存储芯片/BGA/QFN等超薄芯片高精度贴合场景，适用BGA/CSP/SIP封装形式，具备对最薄25um的Flash芯片无损取料及多层堆叠加工能力，最高堆叠层数可达32层，贴合精度可达±5um，兼容点胶/DAF工艺。
A047
盐城华弘化工有限公司
2,3-二羟基萘，3-羟基吡啶，溴代苯乙烷，对氯甲基苯乙烯
A048
上海自润轴承有限公司
A049
常州弘盛达电子设备有限公司
高精度引线框架蚀刻线
A050
约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司
HEIDENHAIN和RSF敞开式光栅尺，设计用于对测量精度控制要求极高的系统，典型应用包括：半导体业的测量和生产设备、PCB电路板组装机、超高精度机床、高精度机床、测量机和比较仪，测量显微镜和其它精密测量设备。
ETEL运动控制方案：作为全球领先的直接驱动技术供应商，为用户提供最先进、高度可靠及专注于运动控制的产品而享誉业界。得益于磁体设计、轴承技术、计量技术、运动控制架构、仿真工具以及材料的多领域竞争优势，ETEL是先进机械电子解决方案的理想供应商。ETEL提供丰富的运动系统，从标准的单件产品到高度集成的平台产品。这些产品能满足半导体和电子行业应用的最严格要求，让机器制造商能专注于他们的核心技术。
A051
玛塔化研科技（苏州）有限公司
零废水超微净清洗系统:全自动清洗、漂洗、烘干一体助焊剂清洗设备，配合MC系列清洗剂及漂洗剂使用，漂洗剂常压蒸馏循环再生，可实现零废水排放清洗功能。用于半导体SMT等行业各类产品（植球后芯片、高精密PCBA、IGBT、SiP等）助焊剂清洗。
A052
宁波康强电子股份有限公司
1、先进封装键合丝：包括镀钯铜丝、合金银丝、金丝。目前，所有半导体元器件的80%以上采用引线键合连接。随着集成电路及半导体器件向封装多引线化，高集成度和薄型、小型化发展，要求键合丝线径更细、电学性能、机械性能更优。康强电子承担并完成国家科技部重大科技专项（02专项）“先进封装用键合丝的研发和产业化”项目。
2、高密度蚀刻引线框架：集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，目前康强电子批量生产的规格型号有：DIP、SOP、SSOP、SOT、MSOP、HSOP、SOD、LQFP、QFN、QFP、TSSOP等。随着集成电路市场对高端产品的需求不断增加，将投入资金和主要力量研发BGA（焊球陈列封装）、SIP（系统级封装）、FC(倒焊接封装)、CSP（芯片尺寸封装）引线框架，康强电子已先后承担国家科技部重大科技专项（02专项）“QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化”和“高密度刻蚀引线框架”项目。
3、冲制引线框架：主要产品包括TO系列大中小功率三极管引线框架、SOT系列的表面贴装引线框架及DIP、SOP、QFP等IC系列的冲压引线框架等。通过对引线框架的特殊表面处理，达到框架与塑封料的紧密结合，开发更加精密的冲制模具及大区域电镀流水线和局部电镀技术，生产开发宽排高密度引线框架。
A053
沈阳和研科技股份有限公司
JS2800 全自动切割分选一体机具备自动料片装载、高精密无膜切割、快速准确的视觉检测、自动清洗干燥、自动装载料盘、高精度吸取放置产品等特点；
DS9260 为十二英寸高精度全自动晶圆划片机，主要由上下料单元、搬运单元、切割单元、视觉识别系统、测高系统、刀片冷却系统、清洗单元、解UV单元组成。其特点为：高精度、高效率、高清洁、高智能；
HG5360 晶圆研磨抛光贴膜一体机，是一款晶圆背面研削、去除应力及贴膜撕膜的全自动一体化联机设备。兼容8吋及12吋晶圆产品，可以稳定地实现50μm晶圆的薄型化全序加工。
A054
深圳西斯特科技有限公司
西斯特划片刀系列，拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀等产品，可广泛应用于硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等半导体材料，以及陶瓷、玻璃、环氧树脂等封装基板的精密划切。
西斯特划片刀具有韧性高、精度高、寿命长、通用性强、超薄等特点，轮毂型硬刀最薄可做到0.015-0.020mm切槽宽。
A055
苏州芯合半导体材料有限公司
芯合致力于IC 封装领域的中高端国产劈刀的研发生产
? 与中科院战略合作，开发 “高强度、高硬度、高精度”的陶瓷劈刀
? 陶瓷粉体、胚件完全自主研发和生产
? 行业领先的全流程自动化生产线
? 金银铜线应用的全系列劈刀
? 提供高性价比IC封装键合材料的解决方案
A056
尊芯（上海）半导体科技有限公司
天车OHT
●?于半导体车间，空中?动化传送设备。
●通过物料调度系统（MCS）进?控制，完成FOUP的?动传送。
●半导体设备E84标准通讯协议,与5tacker/EQ进行时接,满足SEMI标准,与上展系统实现数据交互。
●使用非接触式供电,满足洁净车间内的洁净需求洁净等级。
系统物料控制系统Phoenix MCS
PHOENIX MCS系统是由尊芯完全自主研发的一款物料控制系统。该系统通过集成服务，支持SEMI E82(IBSEM)或E88(STKSEM)协议，实现多个设备之间的高效传输。它整合了STK+OHT/AGV+EQP，实现了物流自动化，并与 MES系统无缝对接，确保生产与物流流程的顺畅衔接。
晶圆盒存储柜Foup Stocker
●用于半导体领域300/200mm FOUP标准SEMI载具的自动化存储可实现与OHT E84自动对接。
●兼容人工上下料，SEMIE88(Stocker SEM) Standard与MES上层对接。
●可实时上报系统各种状态数据，实现工厂智能管理模块化设计。
●可根据客户储量节拍要求快速开发。
A057
无锡奥威赢科技有限公司
在线射频/微波等离子清洗机在线式等离子清洗机主要针对引线框架特性，去除工件表面微颗粒污染及氧化物，提高表面活性，以射频等离子清洗为主要功能，配备自动从料盒内取片、物料传输及送片等辅助功能，实现高自动化等离子清洗，减少人为等因素，降低二次污染及批量式清洗可能出现的损伤几率。同时微波等离子还可减少ESD损伤。
A058
无锡创达新材料股份有限公司
环氧模塑料：由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂或酸酐等为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种功能助剂而制成的热固性复合材料；酚醛模塑料：以酚醛树脂为基体树脂，加填料、固化剂、助剂等制成的热固性复合材料，具有耐热、力学、耐酸碱、电绝缘等性能；有机硅胶：由有机硅树脂为基体树脂制成的胶粘剂，具有良好的耐高低温、电气绝缘性、耐候性、化学稳定性等特性；导电银胶：固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通常以基体树脂和导电填料（即导电粒子）为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，具有优异的导电性与导热性，可靠性高、粘接强度高。
A059
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级先进封装电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。该设备采用盛美上海自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。该设备采用的水平（平面）电镀方式，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择。
A060
深圳市山木电子设备有限公司
深圳市山木电子设备有限公司成立于2005年，是一家专业从事于Semicon/SMT清洗设备/废水处理设备/激光应用设备的研发、制造与销售的国家高新技术企业。
经过十九年的发展，山木电子雄厚的技术实力和卓越的服务赢得了业界广泛的支持和信赖，目前我司正在为中国航天、中国电科、中船重工、中国兵器、CRRC、富士康、Flex、深南电路、美维科技、上海环旭电子、歌尔微电子、佰维半导体、GE、ST、UTAC、思科和华为等众多知名企业服务。产品远销新加坡、马来西亚、泰国、美国和欧洲等国家。
A061
先进微电子装备（郑州）有限公司
ADT 8230是一款高效率、高性能、低成本的双轴（对向）全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。可选择1.8KW或2.2KW大功率主轴。使用17英寸触摸显示屏，操作界面直观。最新开发的图形用户界面集成了面向客户使用的快捷操作功能。设备搭载快速自动对齐、切割定位等功能，具备高精度自动刀痕检测和切割质量分析能力。广泛应用于晶圆、各类封装、分立器件以及MEMS等半导体产品的精密切割。8230已成为封测领域国产设备替代的首选机型，获得业内企业的一致好评。
A062
Stella International Corporation Limited
MLA300是Maskless Aligner的工业级别生产系统，已成为研究开发应用、快速原型设计和低至中等产量生产的标准设备；其无掩膜对位技术使用空间光调制器，如同动态的掩膜版，提供灵活性，允许每个芯片进行图案校正，并采用实时自动对焦跟踪基板的弯曲或波纹，为半导体封装光刻带来新全新选择。
A063
江苏米凯龙电子有限公司
随着电路封装集成度越来越高，电路中元件焊盘越来越密集、面积越来越小，传统的激光/蚀刻工艺钢网难以满足印刷要求，采用镍合金电铸加工的印刷 钢网需求会逐渐增大。
A064
上海茂虹等离子技术有限公司
微波射流等离子体设备
A065
深圳市大族封测科技股份有限公司
高速高精度IC平面焊线机HANS-H585IC，是针对IC产品推出的高性能机型，适用于尺寸最大达100mm宽的框架产品。搭配双频超声波换能器，高低频灵活切换以适应更多类型产品；搭配压电陶瓷轻量化线夹，无需校正线夹间隙以适应各种线径产品的切换，有效提高工作效率；搭载全自动温度自适应系统，有效提高焊接精度，整机焊线精度为±2μm；自主研发的HMC 运动控制系统，有效提升力输出的精度和稳定性；全新超高速XY运动平台，保证焊线速度，焊线周期达40ms/线。
A066
深圳市德沃先进自动化有限公司
高精度全自动引线键合机 F2系列
设备特性：
1. 配备新型高速识别装置
2. 实现低惯性的高速焊头
3. 对应广泛的焊线区域
4. 多种图像识别系统
5. 支持复杂焊线程式的编程功能
6. 适用于SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SiP等各种封装形式
7. 适用于金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等各种线材
8. 拥有行业最丰富的线弧库：如空间折线弧、超低线弧等
A067
北京中翰仪器有限公司
1. 尼康体式显微镜
介绍：SMZ745T采用内斜光路，在同级显微镜中拥有最高的7.5X的变焦比，变焦范围从 0.67~5X，可以实现大范围的观察。在保持高倍高变焦的同时，还拥有115mm的长工作距离。SMZ745T是三目镜筒机型，加装尼康数码相机或其它CCD后，便可进行显微摄影。使用时，只要拨动光路切换杆，就可轻松实现双目观察模式与摄影模式的快速切换。
2. 尼康工具金像显微镜
介绍：MM-400N系列工具金像显微镜,融合了诸多令人期待的关键功能:更高的精度;数字成像和影像处理测量术;更大的载物台提高了对工件的处理能力;非接触式Z轴高度测量;与数据处理系统协同工作;新增绿色 LED 灯,无需切换滤片。
A068
苏州利亚得智能装备有限公司
SUNNA系列回流焊，在半导体封装制造及其他领域有突出的稳定性和更高的良率。可与其他设备在线连接，具有通讯控制的无级调速功能。整机采用计算机+PLC模块控制，操作简易可对每个温区的加热源全闭环温度监控，细目网带式传送结构，由预热区、回流区、冷却区组成；全热风加热方式，上、下温区独立热源，各加热区单独 PID控温；传动采用平稳的不锈钢网带与链条传动；振动测试：＜0.05g；温差区间±1℃；氧含量测试＜20ppm。
A069
东荣电子有限公司
半导体封装材料方面，我们专业经营的产品有：日本Niterra品牌的各类陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等)，及日本FJ品牌的DBC板，除了种类繁多的标准品可供客户选择外，我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务；半导体设备方面，我们代理的进口设备包括：半导体光电材料加工设备；以及半导体封装生产设备，例如 贴膜机、贴片机、平行封焊机，光学检测机以及气浮平台等设备。我们的客户包括半导体集成电路封装厂、半导体芯片设计公司和科研单位。此外，我们还有很多其他的材料或设备可供不同行业的选择，包括：电子陶瓷元件生产设备及材料、液晶显示屏相关设备、光电元器件等等。
A070
上海道宜半导体材料有限公司
展示产品为环氧模塑料（Epoxy Molding compound），主要应用于各种半导体器件、集成电路、功率模块及先进封装等电子封装 。
A071
梅特勒托利多科技(中国)有限公司
高精度天平称量解决方案、LabX数据管理软件、超越系列热分析仪、pH电导率离子多参数仪、卤素快速水份仪、密度色度电导率多参数联用、自动电位滴定仪
A072
天津世星电子材料有限公司
键合硅铝丝、键合纯铝丝、键合纯铝带
A073
苏州猎奇智能设备有限公司
A074
洁创贸易(上海)有限公司
ATRON? AP 125A是ZESTRON专门研发用于去除各类封装产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等。ATRON? AP 125A同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON? AP 125A 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。
A075
武汉新创元半导体科技有限公司
CSP、FC-CSP、FC-BGA、玻璃基板
A076
海普半导体（洛阳）有限公司
BGA锡球：
（任意尺寸定制：0.05mm-2.0mm），（任意熔点定制：118℃-850℃，低温，中温，高温合金焊料）；
铜核球：镀层可做Sn/SAC305/Au等；
锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋柱、弹簧柱。
● CSPT 2024
第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛
9月24-26日，“第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛”将在无锡太湖国际博览中心A6馆盛大召开，期间将有中国科学院、中国半导体行业协会封测分会、日月光集团等几十位行业专家及技术带头人莅临盛会，共同探讨引领未来科技的发展“芯”方向。
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来源：未来半导体
半导体工程师
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