2025年我国芯片自给率需达70% 关注财产链股机会

中国作为主要的半导体消费国，IC财产链紧张受制于海外产品。目前，核心集成电路中系统所使用的芯片都未实现国产化，尤其在CPU、存储器、FPGA和模拟芯片等高端芯片方面高度依赖进口，国产芯片占有率几乎为0%。IC财产链紧张依赖海外产品，贸易争端进级突出供应链宁静问题。

长城证券指出，从目前环境来看，需求端，中国作为集成电路下游应用范畴的制造大年夜国，是全球最大年夜的半导体消费市场。根据半导体行业协会数据，中国自2013年起便常年占据全球市场的55%以上。随着5G、新兴消费电子、汽车电子、AI、物联网等下游应用范畴的进一步鼓起，中国对芯片等半导体产品的需求将继续扩大年夜。

长城证券暗示，虽然目前海内芯片行业相比之下实力仍然偏弱，但在产品种类上已经较为完备，具备了一定的国产替代能力。在目前的贸易情况下，随着海内下游客户不竭提升国产模拟芯片的使用比例，海内模拟芯片生产厂商具备较好的业绩弹性。2025年国务院要求我国芯片国产化率需到达70%，辅之国度政策扶持，国产芯片成长可期，建议关注芯片财产链。 国防现代化进程加速，型号量产叠加自主化成长需求，大年夜幅增加军平易近两用半导体芯片行业弹性，外汇资讯，尤其是部门 “卡脖子”军用芯片有望成为芯片行业自主化成长的突破口，发展性凸显，建议关注振华科技、和而泰和紫光国微。

相关数据显示，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，根据要求，中国芯片自给率要在2025年到达70%。集成电路成长一直是国度重要战略之一。此前，2014年出台的《国度集成电路财产成长纲要》和2015年的《中国制造2025》文件中有明确提出：到2020年，集成电路财产与国际先进水平的差距慢慢缩小，全行业贩卖收入年均增速要超过20%，企业可连续成长能力大年夜幅加强；2020年中国芯片自给率要到达40%，2025年要到达50%。

供给端，海内集成电路核心财产链的成长水平与海外龙头企业仍然存在较大年夜差距。在先进制程上，与国际先进水平仍相差2.5代以上；在特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造手艺依然欠缺；装备和原质料等财产配套范畴，高端光刻机、光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化，对进口仍有着紧张的依赖。另外，海内模拟芯片企业无论是在营收规模仍是毛利率水平上均与海外巨头仍存在较为明明的差距。

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