4月12日，芯驰重磅发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。随着该产品的发布，芯驰完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域全面覆盖。四芯合一产品线如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”，让汽车从“交通工具”华丽转身为智慧的“汽车人”。
据悉，E3系列产品具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。
在应用场景上，该产品可全面覆盖线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。
目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。
当天，长城、长安、一汽、吉利、上汽等主机厂，以及经纬创投、华登国际、联想创投、红杉资本、和利资本、普罗资本等顶尖投资机构负责人，也纷纷为芯驰打call证言，表示芯驰是车规半导体的龙头企业，不断超越目标，证实自身的实力，未来将持续支持芯驰发展。
此外，芯驰科技首席架构师孙鸣乐在发布会上还透露，下半年芯驰将推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。
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