中芯国际科创板IPO募资或达450亿 战投将认购50%份额
科创板即将迎来中芯国际的上市，这是中国芯片业崛起的一个历史缩影。
相关数据显示，截至2019年末，中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资打算超过1900亿元，目前综合完工进度约60%，后续投资超过700亿元。
可以发明，多数市场机构对中芯国际目前的市园地位和未来科研生产力的引领性的高度认同，其出发点更多的是对以中芯国际为代表的中国芯片业崛起的历史机会坚决看好。国信证券在研报中写道，中芯国际是本轮牛市两个代表之一。
卖方半导体研究人士以为，跳动外汇，长期以来，资本市场对半导体制造实际上存在被动型忽视，这正是由于半导体制造范畴研究“资金+手艺”双壁垒所决定的。
代表财产链未来生产力
在王骥跃看来，6月1日公司科创板IPO获受理时披露本次预计募资200亿元，该募资金额是投行以董事会批准的时点前股价来举行预估。但之后的两个多月来，随着国度大年夜基金二期等向中芯南边注资百亿、科创板IPO火速推进等利好催化，中芯国际和海内半导体财产根基面都产生了尽力变化，所以资本市场愿意给出更高的估值。
战投50%份额“不愁卖”
“这也是晶圆代工类半导体制造业的发展模式，对资金投入具有强需求。而科创板的呈现，为这类科技立异范畴的企业带来了回归境内的全新平台。也为A股市场投资者从新审视这类模式的企业放开了蹊径。” 上述卖方半导体研究人士如许评价。
从中芯国际招股书中可见，短期内公司的募投项目虽然看似不多，仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大年夜陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，打算月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。而实际上晶圆代工行业为资本密集性行业，根据IBS统计，每5万片90纳米晶圆产能的装备投资约21亿美元。随着手艺节点的不竭缩小，集成电路制造的装备投入呈大年夜幅上升的趋向，每5万片14纳米晶圆产能的装备投资高达63亿美元。国信证券在其研报中指出“中芯国际不缺需求，缺产能”，上市将有助于产能的快速扩张。
“到场询价的网下投资者参考其时港股股价举行报价会是通例操作，IPO公司询价在国际上同样是随行就市，例如阿里巴巴、京东赴港上市，投资者到场询价也会参考美股股价举行估值订价。”资深投行人士王骥跃向证券时报・e公司记者暗示，从董事会通过科创板IPO到加快推进至今两个多月，中芯国际和海内半导体板块的估值都呈现了尽力变化。事实上，此前多数券商给予中芯国际科创板IPO订价区间也根基集中在24元/股―30元/股。
A股历史IPO募资额排名居前的公司数据
与公司港股“燃爆”相对应的是，本次发行环节各路资金亦是纷涌而至。从中芯国际的发行安排中可知，初始战略配售的股票数量为8.43亿股，占绿鞋行使前发行总量的50%。据披露，战略配售由联席保荐机构相关子公司跟投和其他战略投资者构成。其中，本次联席保荐机构相关子公司“海通创投”、“中金产业”跟投的股份数量预计别离为本次发行股份的2%，即3371.24万股。
特别声明： 本网页上的内容仅为一般市场评论，并不可能构成任何形式的投资建议。本文并不构成对特定金融产品之直接投资邀约或推介。内容仅供参考。读者不应依赖本文资讯，其作为及不作为亦不应以此作为依据。我们对任何人士以本文为基础之作为或不作为所导致的结果并不负责。我们对所提供内容的准确性或信息的适当性不作任何保证。本文并不旨在中华人民共和国境内 传播，在中华人民共和国适用法律所允许情况下除外。
