本报记者 刘欢
4月6日晚间，上峰水泥发布公告称，公司以全资子公司宁波上融为出资主体，拟出资1.5亿元与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）合资成立私募投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“璞云创投”），基金专项用于对盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）进行投资。
盛合晶微原名为中芯长电半导体有限公司，是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。盛合晶微总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。
值得一提的是，此次投资是上峰水泥新经济股权投资翼在半导体领域的再次加码布局。此前，公司已参投成立璞达创投、合肥存鑫等私募基金，并投资了先导薄膜材料有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、合肥晶合集成电路有限公司等半导体企业。
上峰水泥表示，此次新经济股权投资基于公司发展战略需要，符合公司“一主两翼”战略中新经济股权股权投资翼的规划范围，符合国家重点支持倡导的解决“卡脖子”问题的核心技术创新领域，对公司着眼长远、稳中求进的转型升级和可持续价值成长具有重要意义。未来，公司将充分利用资源，借助专业投资管理机构等优势和资源，把握投资风险，优化投资配置，助力投资升级，为公司持续、快速、稳定发展提供支持。
（编辑 李波）
